年初，多家行業(yè)協(xié)會(huì)和市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)周期性回暖。尤其在AI、存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，頭部廠商加速布局。
受行業(yè)特性影響，半導(dǎo)體制造流程復(fù)雜、廠房環(huán)境要求苛刻，都驅(qū)動(dòng)著產(chǎn)業(yè)鏈上下游向著更高水平的自動(dòng)化、智能化前進(jìn)。
面對(duì)這一壁壘極高的行業(yè)要求，三菱電機(jī)憑借豐富的產(chǎn)品陣容與強(qiáng)大的本土開(kāi)發(fā)能力，圍繞安全高效的通信以及空間利用率、生產(chǎn)效率與良品率提升等核心問(wèn)題，以先進(jìn)FA技術(shù)為基礎(chǔ)不斷升級(jí)整體解決方案，為半導(dǎo)體制造設(shè)備及生產(chǎn)工廠提供技術(shù)支持。
SECS/GEM通訊解決方案
作為半導(dǎo)體制造設(shè)備和主機(jī)系統(tǒng)之間的通信橋梁，SECS/GEM通訊解決方案在智能制造方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
傳統(tǒng)的解決方案，通過(guò)網(wǎng)關(guān)計(jì)算機(jī)+第三方軟件實(shí)現(xiàn)，對(duì)外依賴(lài)度高，維護(hù)不便。而在三菱電機(jī)的解決方案中，通過(guò)導(dǎo)入專(zhuān)用的SECS/GEM硬件模塊，可以減少中間環(huán)節(jié)，提高用戶(hù)開(kāi)發(fā)及維護(hù)的自主性。針對(duì)部分要求不高的通訊場(chǎng)景，三菱電機(jī)推出軟件解決方案即FB功能塊，也可實(shí)現(xiàn)SECS/GEM通訊。
AMHS解決方案
AMHS，即自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)。半導(dǎo)體制造工廠中的AMHS解決方案，主要分為三種：空中走行式無(wú)人搬送車(chē)（OHT天車(chē)）、潔凈存儲(chǔ)系統(tǒng)（STK）和移動(dòng)機(jī)器人（AGV）地面方案。
以12寸晶圓的晶圓廠為例，OHT天車(chē)的軌道總長(zhǎng)度數(shù)百公里，臺(tái)數(shù)上千臺(tái)。在最新的OHT天車(chē)解決方案中，三菱電機(jī)提供了iQ-F系列可編程控制器+多軸一體式J5伺服系統(tǒng)的方案，在有效節(jié)約設(shè)備空間的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高速高精度的控制。
在立庫(kù)中，通過(guò)采用RD78G運(yùn)動(dòng)控制器+J5伺服系統(tǒng)，并配置CC-Link IE TSN開(kāi)放式整合網(wǎng)絡(luò)，設(shè)備性能達(dá)到行業(yè)主流水平。
單片清洗設(shè)備解決方案
一片硅片，從投料到出貨，需要經(jīng)過(guò)約200道清洗工序。可以說(shuō)，半導(dǎo)體清洗是前道制造環(huán)節(jié)中非常重要的環(huán)節(jié)，幾乎貫穿整個(gè)作業(yè)流程，清洗的好壞也直接決定了產(chǎn)品的品質(zhì)。
設(shè)備開(kāi)發(fā)初期，常規(guī)采用伺服系統(tǒng)+皮帶+滑輪的控制方式，但在防塵、腔室面積利用率、設(shè)備維保等方面問(wèn)題較為突出。
為此，三菱電機(jī)針對(duì)客戶(hù)需求，定制開(kāi)發(fā)中空軸電機(jī)，大幅縮減連接機(jī)構(gòu)的同時(shí)，設(shè)備尺寸與結(jié)構(gòu)得到改善，腔室數(shù)量同步增加，進(jìn)一步節(jié)省了設(shè)備空間，并助力客戶(hù)提升了產(chǎn)能。
分選檢測(cè)設(shè)備解決方案
分選檢測(cè)是芯片生產(chǎn)的最后一道工序，核心要求是節(jié)拍快、檢測(cè)準(zhǔn)、壓力控制穩(wěn)。
基于這一要求，三菱電機(jī)依托豐富產(chǎn)品線，以iQ-R系列可編程控制器+JET伺服系統(tǒng)為基礎(chǔ)為客戶(hù)量身打造成套解決方案，滿(mǎn)足了客戶(hù)在設(shè)備效率、疊片檢測(cè)、芯片厚度、壓力控制等各方面的技術(shù)要求。
此外，考慮到芯片封測(cè)工藝的特殊性，中國(guó)共創(chuàng)中心定制開(kāi)發(fā)碰撞檢知、恒力保壓等相關(guān)功能，保證芯片的穩(wěn)定摘取與測(cè)試，并避免意外損壞，提高生產(chǎn)效率。
從SECS/GEM通訊、自動(dòng)搬運(yùn)，到單片清洗、分選檢測(cè)……三菱電機(jī)堅(jiān)持立足現(xiàn)場(chǎng)、持續(xù)創(chuàng)新，在各道工序的設(shè)備中運(yùn)用領(lǐng)先的FA技術(shù)，幫助客戶(hù)解決半導(dǎo)體制造中存在的痛點(diǎn)難點(diǎn)課題，助力客戶(hù)加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。
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關(guān)于三菱電機(jī)自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司
作為全球自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，三菱電機(jī)以其優(yōu)秀的自動(dòng)化產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)于全球各行業(yè)用戶(hù)。在中國(guó)，三菱電機(jī)的PLC、變頻器、伺服、CNC、低壓電器、工業(yè)機(jī)器人、加工機(jī)等產(chǎn)品運(yùn)行在各行各業(yè)，e-F@ctory智能制造解決方案構(gòu)建出智能化工廠的框架并落地實(shí)施，為中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展積極做出貢獻(xiàn)。
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