第26屆北京·埃森焊接與切割展覽會

  2023年6月27-30日

  深圳國際會展中心

  北京創(chuàng)想智控科技有限公司

  16號館，展位號：16282

  誠/邀/您/來/參/觀�。。�

  埃森展

  第26屆北京•埃森焊接與切割展覽會定于2023年6月27-30日在深圳國際會展中心舉辦，作為最具規(guī)模及影響力的焊接領(lǐng)域盛會，BEW將整合資源為國內(nèi)外焊接廠商提供一個既能做出口也能做國內(nèi)貿(mào)易的展會，同期邀請政府部門、專家、學(xué)者、廠商舉辦新產(chǎn)品技術(shù)講座，以及焊接論壇及焊接技術(shù)研討會，為業(yè)界人士提供綜合交流平臺！

  創(chuàng)想智控

  北京創(chuàng)想智控科技有限公司是一家專注于機器人視覺研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。堅持“以市場為導(dǎo)向，以客戶為中心”的理念，秉承“高質(zhì)量、高效率、高層次”的服務(wù)宗旨，為客戶提供專業(yè)的技術(shù)支持和一流的產(chǎn)品服務(wù)。

  作為智能制造行業(yè)的先行者，從2013年至今公司積累了豐富的經(jīng)驗，形成了具有巨大影響力的企業(yè)品牌。焊縫跟蹤、熔池監(jiān)控、激光位移、IMVR空間定位等核心產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于機械制造、汽車航天、智能監(jiān)控、3C、教育等諸多行業(yè)。

  展品預(yù)覽

  以下為今年展品，現(xiàn)場我們將有專業(yè)人員為您一一解答！

  1、熔池焊縫跟蹤

  創(chuàng)想智控自主研發(fā)的熔池焊縫跟蹤系統(tǒng)通過視覺相機檢測準(zhǔn)確識別焊縫位置和熔池相機觀測焊接狀態(tài)，實現(xiàn)跟蹤與監(jiān)控一體化操作，在引導(dǎo)糾偏的同時實現(xiàn)熔池焊道可視化。

  熔池相機特點

  內(nèi)置光源、視頻錄制回放、采用CMOS數(shù)字相機，以太網(wǎng)傳輸；

  可更換玻璃片、遠程固件更新；

  高性價比、設(shè)定簡單、操作方便；

  850波段光源，無強光刺激人眼；

  結(jié)構(gòu)小巧，減少干涉；

  遠程燒寫、支持二次開發(fā)、視頻錄制回放等功能。

  2、激光同軸視覺【專機】

  激光焊接行業(yè)所用的材料薄，密封要求高，焊接的焊道較窄，在自動化生產(chǎn)的過程中，由于工件下料拼裝、工裝等，使得焊縫位置一致性存在偏差，人工對點效率低，通常使用的檢測設(shè)備，存在有安裝干涉大、檢測精度偏低等問題，且無法適用拼版焊接，創(chuàng)想智控的同軸視覺系列產(chǎn)品，可以有效解決這些難題，廣泛適用于激光焊焊接行業(yè)。

  同軸視覺系統(tǒng)特點

  非接觸、零磨損；

  降低熱負荷；

  提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量；

  確保安全焊接和焊縫美觀；

  可使焊槍處于理想位置；

  可補償生產(chǎn)、設(shè)備和操作公差；

  可實現(xiàn)一致的、可復(fù)現(xiàn)的焊接效果。

  3、鋼格板、鋼筋3D掃描

  創(chuàng)想智控自主研發(fā)的免試教焊縫掃描系統(tǒng)，搭載激光位移傳感器利用3D成像等技術(shù)在鋼格板、鋼筋焊接領(lǐng)域的應(yīng)用。

  產(chǎn)品特點：

  體積小巧、安裝方便；高精度、高效率、操作方便；免試教、自動檢測焊接起點終點、可控制變位機循環(huán)掃描焊接、實時3D圖像觀測；抗高反光。

  4、焊縫跟蹤

  1、尋位跟蹤功能

  激光尋位跟蹤技術(shù)，是通過使用激光傳感器對工件表面進行掃描，獲取工件表面的形狀和位置數(shù)，通過算法轉(zhuǎn)換成機器人的位置數(shù)據(jù)從而實現(xiàn)精準(zhǔn)焊接。

  該技術(shù)主要包括以下步驟

  （1）激光傳感器對工件表面進行掃描，獲取工件表面的形狀和位置信息。

  （2）焊縫尋位算法根據(jù)工件表面的形狀和位置信息，計算出焊縫的位置和方向。

  （3）焊縫跟蹤算法根據(jù)焊縫的位置和方向，控制焊接機器人進行焊接操作。

  2、鏡面工件抗反光功能

  抗反光功能是專門針對反光的各種類型焊縫，通過篩選性圖像算法研發(fā)的反光處理功能。

  5、激光位移傳感器掃描工件表面3D成像

  掃描3D成像是指集光、機、電和計算機技術(shù)于一體的高新技術(shù)，利用激光束掃描物體，將反射光束反射回來，得到的排布順序不同而成像，用圖像落差來反映所成的像，以獲得物體表面的空間坐標(biāo)。

  掃描3D成像技術(shù)能實現(xiàn)非接觸測量，且具有速度快、精度高、使用方便等的優(yōu)點。采用的高動態(tài)曝光技術(shù)非常適用于測量和檢測物件中可能包含高度反光或較暗特征的部位，可以更快、更準(zhǔn)確地檢查生產(chǎn)現(xiàn)場的組件，可大量應(yīng)用于打磨、涂膠、噴粉等領(lǐng)域。

  特點

  全聯(lián)網(wǎng)；

  超小體積，方便安裝；

  點線兼容；

  高對比度顯示屏；

  支持溫度監(jiān)控；

  電源接反保護；

  抗高反光；

  支持多種距離；

  支持電壓范圍寬；

  支持POE供電。

  6、TOF測距

  構(gòu)成及原理

  TOF測距相機原理是激光發(fā)射端發(fā)射的光線被被測物體反射后返回傳感器，內(nèi)置的計時器記錄其來回時間，通過速度與時間計算其距離。

  可進行較高高度方向的測量，在室內(nèi)使用，適用于0.05~40m的距離測量。

  TOF測距特點

  體積小巧、安裝方便；

  數(shù)字量輸出；

  使用方法簡單；

  精度高。

  北京創(chuàng)想智控科技有限公司

  16號館，展位號：16282

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  觀展聯(lián)系

  創(chuàng)想市場部