開發的流程

1. 客戶提出控制板需求（如所實現功能、控制方式、參數等），銷售部人員判斷是否可行，理順設計思路。
2. 技術部人員提供解決方案（按情況分別含功能模塊組成、技術方案、系統流程圖、產品尺寸圖等），供客戶參考確認。
3. 銷售部人員提供報價（按情況分別含開發費用、測試費用、付款方式等），客戶確認后雙方簽訂合同，客戶按合同支付預付款。銷售人員同時提供客戶查詢編號（訂單號或客戶號），供客戶實時登錄網站查詢產品研發進度。
4. 合同簽署后，立刻形成研發任務下達研發部。研發部部長指定研發小組及客戶聯絡員，聯絡員負責研發期間的客戶溝通。
5. 硬件開發工程師進行PCB線路設計、PCB布板、電子元件選型、發板。軟件開發工程師進行軟件流程制作，程序編寫。
6. 物料到齊后，對樣品進行焊接（按情況分別含手工焊接、波峰焊、SMT貼片、DIP直插），燒錄程序。
7. 樣品制作完畢后，測試部人員進行各項軟硬件測試，整機調試，并形成測試報告。測試通過后，研發組組長編寫產品說明書（若后續有批量則含產品承認書），上傳**網站，供指定客戶查詢下載。
8. 客戶聯絡員聯系客戶，通知客戶上網查詢產品研發進度。
9. 客戶確認后，支付進度款。收到進度款后，發送樣品和紙質產品說明書（若后續有批量則含產品承認書）。
10. 樣品確認合格后，客戶按合同支付尾款。
11. 若后續有批量生產或小批量試樣，則收到客戶簽名的產品承認書后，簽訂批量合同，按照確認合格的資料進行批量生產。

服務宗旨

1. 完善的前期溝通：確認一切技術細節，認真嚴謹
2. 及時的產品研發：研發任務及時下達，恪守合同
3. 實時的進度查詢：研發進度實時更新，自助查詢
4. 細致的樣品測試：樣品不測試不發樣，品質保障
5. 周到的售后服務：一年保修終身維護，負責到底