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近年來，集成電路的應用呈現多元化發展，智能手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領域對芯片的需求量呈指數級增長，對芯片的質量和可靠性也提出了更高要求。
同時，受產品微型化的發展趨勢要求，晶圓的尺寸不斷縮小，缺陷就變得更為微小，給晶圓的生產過程產生了更大的挑戰。為了減少在后道封裝過程中的不良品出現，在生產過程中對芯片進行缺陷檢查、尺寸測量等，成為提供優質芯片、提高產品良率的關鍵技術。
明治傳感器為各個細分場景打造了優質的產品和解決方案，實現與產線、質檢線的智能對接，使得晶圓制造廠實現智能質檢，助力檢測效率和準確率實現躍升，涵蓋產品多至12種缺陷檢測，快速推進生產商實現智能化轉型！
▲缺陷定位算法體系
▲缺陷像素級分割算法體系
▲缺陷多分類算法體系
應用場景
方案優勢
✔ 高精度測量
配合高精度線掃相機，多次掃描大幅面晶圓，測量相應尺寸。
✔高精度算法分割能力
在細微缺陷的精細化分割上，可做到極致4像素缺陷檢出。
✔高穩定性視覺輪廓提取
對于工業場景中被檢對象整體和背景完全類似的缺陷檢測難題，可做到高穩定性的視覺輪廓提取，檢測臟污、灰塵簇等難檢缺陷。
成功案例
✅ 某半導體巨頭公司藍寶石LED晶圓檢測項目，兼容不同晶圓規格的檢測，系統無縫切換。
✅ 華東某龍頭動態隨機存取存儲器(DRAM)設計制造一體化 ，企業硅片缺陷檢測項目,算法檢測準確率99.5%，大大縮短項目周期。
✅ 華東某半導體科技有限公司-硅片缺陷檢測項目，效率提高50%,實現100%全檢。
✅ 某全國電子信息百強企業半導體芯片計數項目，實現了對芯片的檢測和計數，達到98.5%準確率。
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