德承推出了高運(yùn)算性能的強(qiáng)固緊湊型 GPU 運(yùn)算系統(tǒng) GM-1000 系列，該系列產(chǎn)品可支持嵌入式 MXM GPU 模塊的擴(kuò)展。這款高性能 GPU 運(yùn)算系統(tǒng)可滿足現(xiàn)場端需要的高運(yùn)算能力 ，同時易于安裝于任何工業(yè)現(xiàn)場以及空間有限制的環(huán)境，非常適用于生產(chǎn)型工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、圖像識別分析、人工智能和無人駕駛等應(yīng)用。

GM-1000可配置第9 /8代Intel®處理器，包括Xeon®和Core™i系列，最高達(dá)到8核。它支持64GB雙通道的DDR4 2666MHz SO-DIMM內(nèi)存。包含豐富的I / O，含4個COM、2個GbE LAN、8個USB、1個HDMI和1個DVI-I。

GM-1000配備M.2 Mkey插槽可支持NVMe SSD，同時也配備M.2 E key插槽可支持CNVi的Wi-Fi藍(lán)牙連接，來滿足高速數(shù)據(jù)存儲和通信的要求。它的尺寸僅有W260 x D 200 x H85(mm)，使它易于安裝在狹小的工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境。

GM-1000設(shè)計的系統(tǒng)功耗高達(dá)360W，可滿足CPU和GPU同時運(yùn)行所需的高功耗。MXM 3.1 Type A / B擴(kuò)展模塊可實現(xiàn)額外的GPU運(yùn)算加速，兼容來自各GPU知名品牌制造商的嵌入式GPU模塊，最大功耗可達(dá)160W。

高功耗/高運(yùn)算環(huán)境下會產(chǎn)生的大量熱能，GM-1000采用了獨(dú)特的散熱設(shè)計，包括CPU和GPU的獨(dú)立冷卻系統(tǒng)、爬墻式銅導(dǎo)管、特殊的散熱型材。此外，GM-1000還帶有4個獨(dú)立風(fēng)扇的外部風(fēng)扇套件，用以產(chǎn)生空氣對流進(jìn)行散熱降溫。

基于德承創(chuàng)新的CMI（IO擴(kuò)展模塊）和CFM（控制功能模塊）技術(shù)，GM-1000可根據(jù)客戶的需求彈性擴(kuò)展其他功能。GM-1000具備多個CMI接口，可安裝專屬的CMI模塊，例如2*10GbE LAN、4*RJ45 GbE LAN、4*M12 RJ45 GbE LAN、16*DIO、2*COM。而CFM接口可安裝專屬的CFM模塊，可依需求安裝POE+和IGN智能點火功能。

為確保極端嚴(yán)苛環(huán)境下仍可長期穩(wěn)定運(yùn)行，GM-1000強(qiáng)固的設(shè)計具有抗振動和抗沖擊（5/50 Grms）、寬壓輸入（9〜48 VDC）、過壓保護(hù)、過流保護(hù)和靜電保護(hù)（ESD）并且可在CPU TDP35W 時在寬溫-40°C - 70°C 的環(huán)境工作。GM-1000還通過了E-Mark車載應(yīng)用認(rèn)證、EN50155 軌道交通認(rèn)證和EN62368-1的安全要求。

高運(yùn)算性能市場的需求日益增加，德承在我們的產(chǎn)品系列中推出了GPU 系列產(chǎn)品線，GM-1000 系列可大大補(bǔ)強(qiáng)市場對強(qiáng)固型GPU 高運(yùn)算性能的需求，以提升效率與生產(chǎn)力。

德承GM-1000 系列

• 支持9/8代 Intel® Xeon® / Core™插槽式處理器，最高可支持8核心，主頻達(dá) 4.7GHz
• 支持NVIDIA® Quadro系列和AMD® Radeon系列MXM GPU模塊
• 2個DDR4 SO-DIMM插槽，最高可達(dá)2666MHz，64GB
• 支持?jǐn)U展最多8個GbE網(wǎng)口，2個10GbE 網(wǎng)口，或4個PoE+（網(wǎng)口供電），或4個M12（航空插頭）
• 2個2.5英寸SATA硬盤托架，3個mSATA插槽
• 1個M.2 M Key（NVMe），數(shù)據(jù)傳輸高達(dá)32Gbps
• 1個M.2 E Key（CNVi），無線傳輸高達(dá)1733Mbps
• 3個全尺寸Mini-PCIe插槽，2個SIM卡插槽
• 4個USB 3.1（10Gbps），4個USB 3.0（5Gbps）
• E-Mark、LVD EN62368-1、EN50155（EN50121-3-2）認(rèn)證