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隨著半導(dǎo)體的進(jìn)展以及網(wǎng)際網(wǎng)路普及，結(jié)合電腦、通訊、和消費(fèi)性電子三大產(chǎn)品領(lǐng)域的3C 產(chǎn)業(yè)乘著數(shù)位時(shí)代的腳步，漸漸發(fā)展為世界性的新興科技產(chǎn)業(yè)，是目前發(fā)展最迅速，變動(dòng)也最頻繁的一種產(chǎn)業(yè)。
某公司研發(fā)的自動(dòng)化點(diǎn)燈檢測設(shè)備，整機(jī)控制系統(tǒng)采用CC-Link IE Field Basic協(xié)議，檢測系統(tǒng)主要由機(jī)械手、CCD檢測機(jī)構(gòu)、移栽機(jī)構(gòu)、點(diǎn)燈檢測機(jī)構(gòu)、掃碼識(shí)別、NG噴碼等部分構(gòu)成。
設(shè)備總覽圖
該設(shè)備工藝要求檢測節(jié)奏快、標(biāo)準(zhǔn)高，設(shè)備內(nèi)有大量的傳器、氣缸等數(shù)/模信號(hào)相互緊密配合，要求精度的同時(shí)還要求響應(yīng)速度快。設(shè)備原用是三菱IQ-R系列PLC+NZ2MFB1-32T/32D等遠(yuǎn)程IO模塊的方案，存在以下幾個(gè)問題：
1 IO模塊只支持單網(wǎng)口，組網(wǎng)必須通過交換機(jī)，拓?fù)洳混`活，布線工作量大
2 IO模塊體積大，占用柜內(nèi)空間，使得設(shè)備體積不緊湊從而增加成本
3 IO種類不全，客戶只能通過擴(kuò)展PLC本地IO及選擇第三方的方式滿足設(shè)備工藝需求，電氣設(shè)計(jì)方案復(fù)雜
三菱IO網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D
現(xiàn)方案采用實(shí)點(diǎn)科技XB6-CB系列插片式遠(yuǎn)程IO模塊，完美解決了客戶原方案所面臨的問題，優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
一個(gè)耦合器最大可擴(kuò)展32個(gè)IO模塊，IO種類豐富，簡化電氣設(shè)計(jì)方案
IO模塊示意圖
XB6-CB耦合器自帶2個(gè)以太網(wǎng)口，支持線性拓?fù)洌M網(wǎng)更加靈活
實(shí)點(diǎn)IO網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D
IO模塊體積小，單個(gè)模塊最大支持32點(diǎn)，一個(gè)三菱NZ2MFB1-32T模塊的同等占用面積可安裝9個(gè)實(shí)點(diǎn)模塊，擴(kuò)展IO點(diǎn)數(shù)達(dá)224個(gè)QI/DQ，節(jié)省柜內(nèi)空間使得設(shè)備體積可以設(shè)計(jì)的更加緊湊
實(shí)點(diǎn)與三菱IO安裝長度對(duì)比
彈片式接線端子，極大減少了安裝配線的工作量
實(shí)點(diǎn)模塊安裝圖
實(shí)點(diǎn)科技遠(yuǎn)程IO模塊以良好的品質(zhì)保證及可靠的技術(shù)特性，在現(xiàn)場應(yīng)用中發(fā)揮了重要作用。
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