|
電子產品在現代的使用中已十分廣泛。隨著科技水平的提高，電子產業得到持續快速發展，特別是進入21世紀以來，產業規模、產業結構、技術水平得到大幅提升，為我國經濟增長起了很大推動作用。目前，我國已成為全球最大的電子信息產品制造基地。
以往絕大多數電子廠家采用人工進行生產、檢測，由于人工生產、檢測存在無量化標準，隨意性大，效率低且精度不高等諸多問題。電子生產廠家無法確保生產出來的每個電子產品質量。機器視覺有著高效率，高精度，高穩定的特點符合電子原器件的生產檢測要求，把人從繁重的體力勞動、部分腦力勞動以及惡劣、危險的工作環境中解放出來，而且能準確，快速，智能，穩定的檢測產品。
美國TELEDYNE DALSA公司的視覺產品把圖像采集單元，圖像處理單元，圖像處理軟件及網絡通訊裝置等很好的結合在一起，經過幾十年的不斷升級，其產品已經在市場上占據了主導地位。本文介紹了上海波創電氣有限公司使用美國TELEDYNE DALSA的機器視覺系統在電子行業上的一些應用案例。
1. 晶振正反判斷
在晶振生產線上，需要將晶振按統一的方向打包。本案例中，上海波創電氣有限公司使用內置多處理器的BOA智能相機，在產品經過振動盤自動上料，到達視覺檢測區域進行拍照，根據圖像進行分析處理：晶振按指定方向過來，不翻轉，否則翻轉。混料或者來料產品外觀不良，系統都可以進行剔除。
晶振正反判斷界面
2. 內存條標簽信息檢測
本案例中上海波創電氣有限公司使用200萬像素ccd相機，產品檢測速度7個/秒。該公司內存條主要出口國外，主要檢測標簽上的字符信息是否完整，字符有無缺劃，位置上有無偏動。
內存條標簽信息檢測界面
3.芯片封裝檢測
芯片封裝是否合格至電子產品生產檢測的重要環節。本案例中上海波創電氣有限公司使用VA40系統和80W像素的模擬相機。在芯片封裝完成之后，通過相機拍照，對圖片進行分析得出對封裝位置進行上下左右偏差的判斷，若偏差大于1mm對其報警，暫停設備。
芯片封裝檢測界面
針對電子制造行業的不同檢測要求，上海波創電氣有限公司有不同的視覺系統去解決不同的問題，所采用的美國TELEDYNE DALSA IPD產品系列如下:
A .小巧的多處理器智能相機BOA系列
BOA是一款性能高度集中的智能相機系統，可以提供不同級別的視覺解決方案。特點：內置多處理引擎，安裝實施迅速。功能強大，IP67防護，堅固可靠。內嵌DALSA直觀教導式檢測軟件，無需另外安裝軟件。
B .支持多相機的VA系統系列
VA系列視覺系統包含多種型號，用戶可以根據需要選擇支持不同相機數量的系統，內嵌兩種針對不同客戶需求的軟件：iNspect和Sherlock。特點：可以支持兩個以上的多種品牌相機，內含存儲空間，方便圖片及程序的存儲，靈活的應用軟件，工業PC級的應用平臺。
C .千兆網相機視覺系統GEVA
GEVA是一款優秀的視覺系統控制器，是DALSA視覺系統中處理最快的一款機器，您可以充分感受到它的超快的運算能力。特點：具有雙核處理器及千兆網接口，適用于高速的應用場合。具有強大的系統整合能力。并支持多相機異步功能。
|
