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BWS-BBR伺服在高精密卷筒紙分切機(jī)上的應(yīng)用
一、設(shè)備介紹
CHM-1400/1700/1900伺服傳動(dòng)電腦高速高精密卷筒紙分切機(jī)、自動(dòng)光標(biāo)跟蹤型分切機(jī)、卡紙型分切機(jī)、厚薄兩用型分切機(jī)，廣泛適用于卡紙、銅版紙、牛皮紙、文化紙、雙膠紙、高光相紙、金銀卡紙、鋁箔紙、激光鐳射紙、煙酒包裝紙等，卷筒紙分切機(jī)優(yōu)點(diǎn)： 1、 AC伺服馬達(dá)傳動(dòng)，切紙速度快且穩(wěn)定； 2、 德國(guó)精密切斷刀，切斷精度高±0.5mm ； 3、 三組分條刀可供修邊及對(duì)剖輸紙部； 4、 輕觸式電腦界面操作，操作簡(jiǎn)便； 5 比同類卷筒紙分切機(jī)多配置了自動(dòng)導(dǎo)邊系統(tǒng)及張力控制系統(tǒng)，送紙順暢，切紙方正度精準(zhǔn)； 6 比同類卷筒紙分切機(jī)減速箱傳動(dòng)機(jī)械使用壽命至少長(zhǎng)十年。 其二、卷筒紙分切機(jī) 參數(shù)： 7 規(guī)格型號(hào) CHM-1400/CHM-1700/CHM-1900 ，切紙型式 上刀回切,下刀固定， 適用紙張范圍 60-550g 、 切斷精度 ±0.5mm 、最高切斷速度 300cuts/min 、 最高切斷米速 300m/min 、 切斷長(zhǎng)度范圍 450～1450mm 、 最大棧板堆板高度 1300mm/1300mm/1600mm 、最大卷筒紙紙徑 1800mm(71")、最大卷筒紙紙幅 1400mm（55")/1700mm/1900mm 、 機(jī)臺(tái)總重 12000kg/13000kg/14000kg 。
二、機(jī)械結(jié)構(gòu)、工藝介紹
PLC與變頻器、伺服通過(guò)MODBUS通信連接：變頻主要設(shè)置頻率—送紙線速度、伺服設(shè)齒輪比—表現(xiàn)為跟隨速度，異步電機(jī)后面加裝的2000線編碼器輸出的差分脈沖，等于伺服走位置模式接受的AB差分脈沖，伺服主要跟隨變頻器+異步電機(jī)的速度進(jìn)行滾切；根據(jù)變頻器頻率、減速皮帶、異步電機(jī)額定轉(zhuǎn)速等參數(shù)計(jì)算編碼器輸出的差分脈沖，根據(jù)此計(jì)算相應(yīng)修改伺服的齒輪比來(lái)改變伺服速度，做到與異步電機(jī)的同步跟隨。系統(tǒng)對(duì)伺服的主要要求：響應(yīng)跟隨要快，通信穩(wěn)定、快速，滾切一致性要好，啟停不允許振蕩，額定300刀/min但要有達(dá)到400刀/min的能力，電機(jī)有超速的能力：額定2000轉(zhuǎn) ~ 2500轉(zhuǎn)的范圍運(yùn)行。
三、試機(jī)過(guò)程簡(jiǎn)介
客戶要求：恒速切紙穩(wěn)定快速、加速過(guò)程切紙平滑順暢（減少浪費(fèi)白板紙）。
測(cè)試PLC與伺服通信：通過(guò)MODBUS通信方式設(shè)置電子齒輪比H0507/H0509：分子高位H0508低位H0507、分母高位H0510低位H0509；首先，設(shè)置伺服通信參數(shù)，通信順暢，可先用電腦串口直接用MODBUS指令讀寫伺服，看伺服在MODBUS格式下的通信是否順暢，如確定沒(méi)問(wèn)題后再用PLC進(jìn)行測(cè)試，并需逐各參數(shù)測(cè)試是否與PLC通信暢通，確保PLC通信程序與伺服之間的穩(wěn)定性（接線、邏輯等），然后通過(guò)MODBUS通信的方式修改伺服參數(shù)，驗(yàn)證是否滿足設(shè)備工藝要求，再進(jìn)行帶負(fù)載的性能調(diào)試。
下段就是匯川H2U-MODBUS通信程序，通過(guò)調(diào)試修改后可以正常實(shí)現(xiàn)與IS550之間的MODBUS 通信，接下來(lái)通過(guò)對(duì)性能的調(diào)試，設(shè)備運(yùn)行滿足客戶要求。
最佳參數(shù)表格：
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H0200 |
控制模式 |
1 |
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H0515 |
脈沖型態(tài) |
2 |
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H0519 |
速度前饋選擇 |
1 |
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H0800 |
速度增益 |
700 |
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H0801 |
速度環(huán)積分時(shí)間 |
15 |
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H0802 |
位置增益 |
60 |
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H0819 |
速度前饋增益 |
100% |
匯川H2U-PLC的MODBUS 與BWS-BBR伺服之間的通信程序：
 
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