制袋機的關(guān)鍵技術(shù)在于如何保證切斷長度的精度控制及生產(chǎn)速度的提高。早期的制袋機均采用曲柄擺桿、扇形齒輪和超越離合器機構(gòu)，由曲柄機械調(diào)整袋長，由微電機修正搖桿扇面齒輪面上的偏心位置進行定位修正以達到定位控制目的，但此機構(gòu)無論是制造還是進行袋長設(shè)置都很麻煩，且運行速度慢，定長切割精度不高。隨著交直流伺服技術(shù)的提高，制袋機的生產(chǎn)速度及產(chǎn)品定長精度兩個問題都有了更好的解決方案。

方案的系統(tǒng)框圖如下： 

    需要定長切斷的薄膜如圖二。系統(tǒng)的控制目標是要求每次切刀均在標志條的中間，定位精度優(yōu)于±0.5mm。制袋機在工藝上可分為熱封裁切和定長牽引兩類動作，一般這兩類動作各占一半的制袋周期且互鎖。圖一中，M為主傳動異步伺服電機，由BWS-BBF系列伺服驅(qū)動器控制，通過連桿機構(gòu)將主電機的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)換成兩個熱封燙刀組與切刀的上下往復直線運動。NCM1、NCM2是用于定長控制的交流伺服電機，GM1、GM2為光電編碼器，檢測薄膜張力的氣壓浮動輥式傳感器用于協(xié)調(diào)NCM2電機的動作，以保證前后牽引輥間的薄膜張力恒定，這是保證定長切割精度與熱封質(zhì)量的前提。SK是用于檢測熱封機架處于臺起還是壓下的開關(guān)量光電傳感器，其輸出狀態(tài)如圖三所示。GK是檢測薄膜印刷標志的反射式開關(guān)量光電傳感器，當檢測光點落在標志上時，如圖二中的B點，輸出低電平，當落在標志兩側(cè)如A、C兩點時為高電平。此外前序的供料環(huán)節(jié)（圖一中未畫出）保證了進給熱封1的薄膜處于恒張力狀態(tài)。

制袋機控制系統(tǒng)的主要工作過程如下：

1．M電機連續(xù)運轉(zhuǎn)，熱封機架及切刀作周期性往復上下運動
2．當熱封機架與切刀臺起時，SK=0，在此期間NCM1、NCM2據(jù)系統(tǒng)設(shè)定的袋長所對應的脈沖數(shù)及其升降頻規(guī)律進行定長牽引控制，且控制作用使得每次（一個袋長）牽引結(jié)束后，GK的光點正好落在標志條的中間位置。
3．當熱封機架與切刀壓下時，即對剛送進的薄膜進行熱封，同時將已由牽引輥送出的一個袋長裁切成品，此時SK=1，NCM1，NCM2停止運轉(zhuǎn)。
4．當切刀裁切的袋子數(shù)目達到設(shè)定的數(shù)量時，由電機M1啟動傳輸帶將其送出。
制袋機的生產(chǎn)速度可按每分鐘生產(chǎn)的袋數(shù)計量，也可用制袋機的生產(chǎn)線速度來計量。目前制袋機的線速度一般為45m/min。