在信息化、數(shù)字化高速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體的行業(yè)需求也迎來攀升。對于未來的半導(dǎo)體制造，IoT和AI將會成為提升生產(chǎn)效率、制造設(shè)備自動化、開發(fā)工藝流程的必要條件。

　　對此，三菱電機將助力半導(dǎo)體制造設(shè)備及生產(chǎn)工廠的技術(shù)革新，繼續(xù)提供以先進(jìn)FA技術(shù)為基礎(chǔ)的整體解決方案，通過在各道工序的裝置中運用三菱電機FA產(chǎn)品的控制技術(shù)、機器人、IT協(xié)作（e-F@ctory）等技術(shù)，為高效生產(chǎn)高精度半導(dǎo)體產(chǎn)品提供支持。

　　三菱電機MELSERVO-J5系列伺服系統(tǒng)及MELFA FR系列工業(yè)機器人等產(chǎn)品，針對半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)定制功能，提供專用的相關(guān)產(chǎn)品，將在2023年6月29日開始的上海國際半導(dǎo)體展覽會(SEMICON CHINA)進(jìn)行展出，展位號T2325，邀您近距離打卡半導(dǎo)體行業(yè)智能制造的奧義。

　　本次SEMICON CHINA，三菱電機帶來另一重頭戲 – SECS通訊解決方案。在設(shè)備上導(dǎo)入搭載“SECS/GEM通信軟件”的C語言控制器和C語言智能功能模塊，并將相關(guān)通信規(guī)格設(shè)置文件分發(fā)給設(shè)備制造商，實現(xiàn)生產(chǎn)線的早日啟動。無需電腦，無需編程，無需專業(yè)知識，通過修改設(shè)置快速應(yīng)對通信規(guī)格變化，實現(xiàn)更高的可靠性及可維護(hù)性。

　　精彩不止于此，

　　更多領(lǐng)先技術(shù)、產(chǎn)品，

　　盡在2023 SEMICON CHINA

　　三菱電機展臺。

　　我們一起，

　　共探半導(dǎo)體發(fā)展未來！

　　關(guān)于三菱電機自動化（中國）有限公司

　　作為全球自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，三菱電機以其優(yōu)秀的自動化產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)于全球各行業(yè)用戶。在中國，三菱電機的PLC、變頻器、伺服、CNC、低壓電器、工業(yè)機器人、加工機等產(chǎn)品運行在各行各業(yè)，e-F@ctory智能制造解決方案構(gòu)建出智能化工廠的框架并落地實施，為中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展積極做出貢獻(xiàn)。

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