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頎中科技近日在接待機構調研時表示，目前工業控制、汽車電子、網絡通信等領域的電源管理芯片主要以傳統封裝為主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費類電子為代表的終端對電源管理的穩定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術逐漸從傳統封裝向先進封裝邁進，具體包括FC、WLCSP、SiP和3D封裝等形式。
然而，隨著下游終端市場需求的持續升級，尤其是消費類電子產品的蓬勃發展，對電源管理芯片的穩定性、功耗以及尺寸提出了更為嚴苛的要求。這促使電源管理芯片的封裝技術不得不進行革新，以適應市場的變化。
電源管理芯片屬于模擬電路。根據電源管理芯片的功能進行分類，可以將其劃分為AC/DC電源轉換器、DC/DC電源轉換器、低壓差線性穩壓器（LDO）、電池管理芯片、驅動芯片。當前，電源管理芯片的封裝技術正處于一個重要的轉折點，從傳統封裝形式向更為先進的封裝技術過渡。這些高級的封裝技術包括倒裝芯片封裝、晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）、系統級封裝（SiP）以及3D封裝。它們不僅極大提升了芯片的性能和穩定性，還在有效地縮減尺寸和降低功耗方面起著關鍵作用，滿足了電子消費品等終端市場對電源管理芯片的嚴苛需求。隨著技術的進步，先進封裝技術必將成為電源管理芯片封裝領域的主流趨勢。盡管這些先進封裝技術的初期成本較高，但隨著市場規模的擴大和生產技術的成熟，成本預計將逐步降低。但在這一領域，華芯邦科技已經取得了先發優勢，展現出其市場領導力。華芯邦是國內極少數能提供晶圓凸塊制造、測試、切割、封裝等完整工藝的廠商之一，其項目工藝綜合了當今全球先進的芯片封裝技術。
隨著5G、物聯網等新興技術的快速發展以及摩爾定律逐漸放緩，對芯片封裝的要求越來越高。深圳市華芯邦科技有限公司憑借其在先進封裝領域的深厚積累，在先進封裝領域的探索與創新，正引領著半導體行業邁向新的高度。先進封裝作為 “超越摩爾” 的重要路徑，其在半導體封裝市場中的滲透率不斷提高，預計到 2027 年先進封裝市場規模將首次超過傳統封裝，達到 616 億美元，占半導體封裝市場的比例將超過 50%。
據Frost&Sullivan預計，中國電源管理芯片仍將保持增長態勢，2021-2026年增長率將達到7.53%，2026年市場規模預計為 1284.4 億元。行業規模的快速增長為國內電源管理芯片企業的發展提供了較大的發展空間與機遇。在國產替代趨勢下，國內芯片設計企業有望向應用技術要求較高的領域滲透。而我國先進封裝市場規模由 2019 年的 294 億元逐年增長至 2023 年的 640 億元，在半導體封測行業整體表現不佳的情況下，先進封裝行業仍保持上漲，具有極強的發展潛力和韌性。
國內先進封裝企業在技術研發和創新方面不斷取得突破，逐漸縮小與國際領先企業的差距，華芯邦科技HOTCHIP等國內封測企業在 2.5D/3D 封裝、系統級封裝等先進封裝技術領域已經具備了一定的技術實力和量產能力，有望在國內市場實現對國外企業的替代。
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