飛凌OK335xS開(kāi)發(fā)平臺(tái)是飛凌嵌入式推出的又一款基于美國(guó)TI（德州儀器）公司的Sitara系列的AM335X處理器研發(fā)生產(chǎn)的一款高性能工業(yè)級(jí)ARM開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)最大的特點(diǎn)就是采用工業(yè)級(jí)的設(shè)計(jì)理念，其評(píng)估底板引出了RS485、CAN、Profibus、RS232等工業(yè)控制常用的總線接口，秉承飛凌一貫堅(jiān)持的“簡(jiǎn)單開(kāi)發(fā)，穩(wěn)定運(yùn)行”原則，該平臺(tái)做工扎實(shí)，用料考究，特別是支持Android 4.2/2.3、WinCE 6.0/7.0、Linux3.2等三大主流嵌入式操作系統(tǒng)，在同類平臺(tái)中可說(shuō)是最全面的一個(gè)。下面一起了解一下吧！

第一部分

【飛凌OK335xS（TI AM335X系列）開(kāi)發(fā)平臺(tái)介紹】

1、 平臺(tái)介紹：

（產(chǎn)品全圖，圖片文字：真工業(yè)級(jí)核心開(kāi)發(fā)平臺(tái)——飛凌OK335xS（TI AM335X系列）。產(chǎn)品特點(diǎn)：極致纖薄、工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)、低成本快速開(kāi)發(fā)；產(chǎn)品定位：工業(yè)級(jí)快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)；產(chǎn)品配置：cpu：TI AM335X處理器（工業(yè)級(jí)）、內(nèi)存：512M DDRⅢ、Flash：256M SLC NandFlash）

飛凌OK335xS（TI AM335X系列）開(kāi)發(fā)平臺(tái)采用了核心板+底板的模式，非常方便用戶進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、原型設(shè)計(jì)、項(xiàng)目評(píng)估使用，其核心板采用136pin郵票孔（半孔）連接方式設(shè)計(jì)，與底板連接更穩(wěn)定，電氣性能更佳，該核心板引腳引出了CPU大部分的功能，利用TI AM335X處理器pinmax的功能可以根據(jù)用戶需要定義引腳功能，極大的方便了客戶開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

飛凌OK335xS（TI AM335X系列）的評(píng)估底板采用6層板設(shè)計(jì)，提供了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)所需的絕大部分接口資源，特別值得一提的是其提供了雙千兆網(wǎng)口，對(duì)有這方面產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求的客戶是一大福音。

飛凌OK335xS（TI AM335X系列）支持Android 4.2/2.3、WinCE 6.0/7.0、Linux3.2等高級(jí)嵌入式操作系統(tǒng)，提供了基于以上操作系統(tǒng)的大部分接口功能驅(qū)動(dòng)，并且全部開(kāi)源。

2、 TI AM335X處理器介紹

AM335X是美國(guó)TI（德州儀器）公司基于 ARM Cortex-A8內(nèi)核的AM335X微處理器，在圖像、圖形處理、外設(shè)方面進(jìn)行了增強(qiáng)，并全面支持諸如 EtherCAT 和 PROFIBUS等工業(yè)接口。AM335X的優(yōu)點(diǎn)有如下幾個(gè)：

第一：該器件是最便宜的Cortex A8 處理芯片，這個(gè)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)至關(guān)重要 ，甚至是決定性的因素。

第二：TI 史上公開(kāi)資料最全的一個(gè)芯片。

第三：產(chǎn)品定位最清晰的一個(gè),工業(yè)控制MPU

第四：唯一一個(gè)集成2個(gè)MAC的 MPU.

第五：目前唯一支持Androd 4.0, 而且同時(shí)支持3個(gè)操作系統(tǒng) Linux，Android，WinCE.另外支持第三方實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)如QNX、VxWorks等系統(tǒng)。

AM335X是主頻從275MHz到1GHz 的ARM Cortex-A8、32位 RISC 微控制器

AM335X系列處理器

Part Number   ARM MHz （Max.）   ARM MIPS(Max.)   Graphics Acceleration   Operating Temperature Range(C)  

AM3359   800   1600   1 3D   -40 to 105, -40 to 90  

AM3358   600, 800, 1000   1200, 1600, 2000   1 3D   -40 to 90, 0 to 90, -40 to 105  

AM3357   300, 600, 800   600, 1200, 1600       -40 to 105, -40 to 90  

AM3356   300, 600, 800   600, 1200, 1600       -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90  

AM3354   600, 800, 1000   1200, 1600, 2000   1 3D   -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90  

AM3352   300, 600, 800, 1000   600, 1200, 1600, 2000       -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90  

【飛凌OK335xS（TI AM335X系列）核心板】

1、 細(xì)節(jié)欣賞

圖一，整體圖

文案：飛凌OK335xS（TI AM335X系列）核心板尺寸為52*42mm，由于采用郵票孔的連接方式連接高度可以忽略不計(jì)，非常適合緊湊型的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

圖二，cpu細(xì)節(jié)

文案：核心板標(biāo)配采用的是TI Sitara系列的AM3354工業(yè)級(jí)處理器，其運(yùn)行溫度達(dá)到-40℃~+85℃，根據(jù)客戶需求可以定制使用 AM3352,AM3356,AM3357,AM3358,AM3359,他們之間的區(qū)別如下所示：

處理器型號(hào)之間的主要區(qū)別是在運(yùn)行主頻和是否含有3D圖形顯示以及PRU子系統(tǒng)上面。

下面是 TI AM335X 處理器命名規(guī)則說(shuō)明：

根據(jù) AM335X 的命名規(guī)則結(jié)合核心板 CPU 的型號(hào)可以知道 CPU 的主頻，硬件版本號(hào)，運(yùn)行溫度等關(guān)鍵參數(shù)，我們可以看到目前該核心板采用的是AM3354BZCZD80 或者AM3354ZCZD72，可見(jiàn)產(chǎn)品屬于工業(yè)級(jí)別

圖三：內(nèi)存

文案：飛凌FET335xS（TI AM335X系列）采用了2片256M DDR3內(nèi)存，即能滿足Android系統(tǒng)的運(yùn)行要求，又能有效降低成本

圖四：Nand-Flash

文案：飛凌FET335xS（TI AM335X系列）采用了鎂光256M SLC Nand-flash作為存儲(chǔ)介質(zhì)，相對(duì)于工業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)足夠使用了，另外SLC的NandFlash可達(dá)到10萬(wàn)次的擦寫(xiě)使用壽命更長(zhǎng)更加穩(wěn)定

圖五：屏蔽罩焊接點(diǎn)

文案：飛凌FET335xS（TI AM335X系列）在四個(gè)角預(yù)留了屏蔽罩的焊點(diǎn)，并在四邊絲印出了屏蔽罩定位點(diǎn)，用戶可以根據(jù)自己需要和產(chǎn)品使用環(huán)境添加屏蔽罩以增強(qiáng)核心板的抗干擾性。

圖六：jtag調(diào)試點(diǎn)

文案：TI AM335X（TI AM335X系列）系列處理器本身支持裸機(jī)程序和裸機(jī)調(diào)試，因此飛凌FET335xS核心板上預(yù)留出了JTAG連接點(diǎn)，用戶可以自己進(jìn)行裸機(jī)調(diào)試

圖七：定位孔

文案：飛凌FET335xS（TI AM335X系列）在兩個(gè)對(duì)角預(yù)留了兩個(gè)定位孔，保證了在和底板焊接時(shí)定位的準(zhǔn)確性，大大提高了組裝效率。

2、 功能和參數(shù)

飛凌FET335xS（TI AM335X系列）的基本參數(shù)和主要功能支持如下：

FET335xS核心板參數(shù)  

基本參數(shù)    CPU    TI AM335X Cortex-A8處理器，運(yùn)行主頻最高可達(dá)1GHz  

CPU 架構(gòu)    Cortex-A8    

內(nèi)存    512M DDR3  

FLASH    256M SLC NandFlash  

運(yùn)行溫度   -40℃~+85℃注：該核心板處理器為工業(yè)級(jí)處理器，但是標(biāo)配出貨的核心板其他器件并非全工業(yè)級(jí)的，如果客戶需要全工業(yè)級(jí)的核心板需要向飛凌嵌入式說(shuō)明定制  

尺寸    130px*105px  

電源管理    TPS65217C  

工作電壓    5V  

相對(duì)濕度    10%～90%  

系統(tǒng)支持    Android2.3/4.2、Linux3.2、WinCE7.0/6.0  

預(yù)設(shè)系統(tǒng)    Linux3.2，Android2.3，WinCE7.0  

圖形處理器     PowerVR SGX530  

功能支持    USB 2.0    1路HOST，1路OTG  

Ethernet    2路千兆網(wǎng)口  

SD/MMC/SDIO    3路MMC接口  

IIC    3路  

SPI    2路  

UART / IrDA    6路UART  

GPIOs    多于20路  

ADC    8路  

Video Decoder    軟件編解碼  

2D / 3D    支持  

Audio interface    IIS接口  

JTAG    支持  

E2PROM    支持，用于加密  

【飛凌OK335xS開(kāi)發(fā)平臺(tái)硬件】

TI 的AM335X可以說(shuō)是在Cortex-A8平臺(tái)中配置最靈活的主控之一，支持的功能十分豐富，其CPU共324個(gè)引腳，每個(gè)引腳有多達(dá)8種的功能配置，通過(guò)其PIN MUX工具，用戶可以自定義其引腳功能十分靈活，而飛凌嵌入式FET335xS的核心板將AM335X芯片的主要功能都做了引出，用戶可以根據(jù)自己的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要來(lái)設(shè)計(jì)底板。

這塊飛凌OK335xS開(kāi)發(fā)板作為適合工業(yè)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，飛凌嵌入式已經(jīng)引出了大部分工業(yè)應(yīng)用接口，并提供了全部接口的開(kāi)源驅(qū)動(dòng)，下面我們欣賞一下。

1、 功能支持

圖一：雙千兆網(wǎng)口

文案：飛凌OK335xS底板引出了兩個(gè)真正千兆網(wǎng)口，經(jīng)過(guò)實(shí)測(cè)其傳輸速率確實(shí)可達(dá)千兆，對(duì)于需要告訴傳輸?shù)膽?yīng)用來(lái)說(shuō)十分方便。

圖二：工業(yè)總線接口（can、Profibus、rs485、rs232）

文案：飛凌OK335xS基于其工業(yè)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)理念，底板引出了CAN、PROFIBUS、RS-485、RS-232等總線接口，用戶可以直接進(jìn)行開(kāi)發(fā)調(diào)試，如果用戶需要雙CAN或其他總線也可以通過(guò)對(duì)核心板的配置自己設(shè)計(jì)配套底板。

圖三：音頻接口

文案：飛凌OK335xS支持LINEIN接口，這在同類開(kāi)發(fā)板中并不常見(jiàn)，對(duì)于需要音頻輸入和采集的應(yīng)用可以直接使用。

圖四：boot鍵

文案：飛凌OK335xS的BOOT鍵采用了按鍵形式，通過(guò)按下/松開(kāi)的狀態(tài)來(lái)改變板卡的啟動(dòng)方式，其設(shè)計(jì)位置和操作方法都非常方便使用。

圖五：battery接口

文案：飛凌OK335xS支持外界電池接口，用戶可以使用外接電池供電，作為手持終端、移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)可以方便使用。

2、 驅(qū)動(dòng)支持：飛凌OK335xS開(kāi)發(fā)平臺(tái)提供了豐富的驅(qū)動(dòng)支持，并全部開(kāi)源，極大的方便工程師進(jìn)行開(kāi)發(fā)，其支持Android 4.2/2.3、Linux3.2、WinCE7.0/6.0三大操作系統(tǒng)，具體驅(qū)動(dòng)支持請(qǐng)參見(jiàn)其官方網(wǎng)站：http://www.forlinx.com/?p=26&a=view&r=93