錫膏印刷現在被認為是，表面貼裝技術中控制最終焊錫節點品質的關鍵的過程步驟。印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的，PCB的上面與絲網或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上.

　　全自動錫膏印刷機在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準�；蛘呓z網或者模板用于錫膏印刷。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上，這時印刷刮刀處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。

　　在錫膏已經沉積之后，絲網在刮刀之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。

    如果沒有脫開，這個過程叫接觸印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸印刷用于柔性的金屬絲網。