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隨著發展，溫度傳感器也有所更新，20世紀60年代以來，數字信號處理器(DigitalSignalProcessing，DSP)伴隨著計算機和通信技術得到飛速發展，應用領域也越來越廣泛。在溫度控制方面，尤其是固體激光器的溫度控制，受其工作環境和條件的影響，溫度的精度要求比較嚴格，之前國內外關于溫度控制基本上都采用溫度敏感電阻來測量溫度，然后用風冷或者水冷方式來達到溫度控制效果，精度不夠且體積大。基于DSP芯片TMS320F2812與數字溫度傳感器DSl8B20設計出一個溫度測量系統，根據測量所得的溫度與設定的參量，并利用模糊PID算法計算出控制量，利用該控制量調節由DSP事件管理器產生PWM波的占空比，并作用于半導體制冷器，以達到溫度控制效果，實現控制精度高，體積小的溫度控制系統。
一、系統硬件組成
1.DSl8820功能結構與使用
數字溫度傳感器，具有3引腳T0-92小體積封裝形式；溫度測量范圍為-55～+125℃；可編程為9～12位A／D轉換精度，測溫分辨率可達0．0625℃；CPU只需一根埠線就能與諸多DSl8B20通信，占用微處理器的端口較少，可節省大量的引線和邏輯電路。以上特點使DSl8B20非常適合用于遠距離多點溫度檢測系統中。
2.DSP介紹
這里所用DSP為TMS320，它是美國TI公司新推出的低價位、高性能的16位定點DSP，是專為控制應用系統而設計的，其主頻可達150MHz，本系統中所用晶振為45MHz，片內集成了外圍設備接口，主要起控制和計算作用。
3.半導體制冷器簡介
半導體制冷器是根據帕爾貼效應制成的，由兩種不同金屬組成一對熱電偶，當熱電偶邁入直流電流后因直流電通入的方向不同，將在熱電偶結點處產生吸熱和放熱現象。
把一個N型和P型半導體的粒子用金屬連接片焊接成一個電偶對。當直流電流從N極流向P極時，上端產生吸熱現象，此端稱冷端，下端產生放熱現象，此端稱熱端，如果電流方向反過來，則冷熱端相互轉換。
DSl8B20與DSP連接主要有兩種方式：寄生電源方式和外部供電方式。采用外部供電方式，其中18B20的DQ口與F2812的GPIOA0口連接。
二、溫度測量
要進行溫度控制，首先要測量所控制目標的溫度值，在本系統中，具體使用數字溫度傳感器DSl8B20與DSP結合，并利用CCS編寫程序，本系統開發平臺為CCS2．2，前期安裝及芯片設置在此省略。
三、DSl8B20的控制包括三種時序：復位、寫時序、讀時序。
復位：主機總線在t0時刻發送一個復位脈沖(最短為480μs的低電平信號)，接著在t1時刻釋放總線并進入接收狀態；DS1820在檢測到總線的上升沿之后等待15～60μs，接著在t2時刻發出存在脈沖(低電平持續60～240μs)。
寫時序：對于DSl8B20的寫時序分為寫O時序和寫1時序兩個過程。寫O時序和寫1時序的要求不同，當要寫0時序時，總線要被拉低至少60μs，保證DSl8B20能夠在15～45μs之間正確地采樣I／O總線上的“O”電平，當要寫1時序時，單總線被拉低之后，在15μs之內就得釋放單總線。寫數據持續時間應大于60μs且小于120μs，兩次寫操作時間間隔要大于
讀時序：對于DSl8B20的讀時序同樣分為讀0時序和讀1時序兩個過程。對于DSl8B20的讀時序是從DSP把單總線拉低之后，在15s之內就得釋放單總線，以便讓DSl8B20把數據傳輸到單總線上。DSl8B20在完成一個讀時序過程，至少需要60μs才能完成。
上述內容是對DSl8B20數字溫度傳感器的應用及測量控制的介紹，DSl8B20的管腳排列。DQ為數字信號輸入／輸出端；GND為接地；VDD為外接供電電源輸入端(在寄生電源接線方式時接地)。DS-l8B20中的溫度傳感器可完成對溫度的測量，用16位符號擴展的二進制補碼讀數形式提供，以O．0625℃／LSB形式表達，其中S為符號位。例如+125℃的數字輸出為07DOH，+25．0625℃的數字輸出為0191H，-25．0625℃的數字輸出為FF6FH，-55℃的數字輸出為FC90H。
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