sip單列插座應用——廣州源博
sip插座并無一定型態，就技術'>芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module；MCM)的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合(Wire Bonding)，亦可使用覆晶接合(Flip Chip)，但也可二者混用。除了2D與3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SIP的涵蓋范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中，亦可視為是SIP的概念，達到功能整合的目的。
（SIP）單列直插封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板技術'>電路板的金屬孔內。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個給定的長度范圍內，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。
　 SIP能最大限度地優化系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度。對比SoC，SIP具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發成本低、容易進入等特點。SIP將打破目前集成電路的產業格局，改變封裝僅僅是一個后道加工廠的狀況。未來集成電路產業中會出現一批結合設計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產品和利潤。目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的10%，當SIP技術被封裝企業掌握后，產業格局就要開始調整，封裝業的產值將會出現一個跳躍式的提高。
SIP技術可以應用到信息產業的各個領域，但目前研究和應用最具特色的是在無線通信中的物理層電路。商用射頻芯片很難以用硅平面工藝實現，使得SoC技術能實現的集成度相對較低，性能難以滿足要求。同時由于物理層電路工作頻率高，各種匹配與濾波網絡含有大量無源器件，SIP的技術優勢就在這些方面充分顯示出來。目前SIP技術尚屬初級階段，雖有大量產品采用了SIP技術，其封裝的技術含量不高，系統的構成與在PCB上的系統集成相似，無非是采用了未經封裝的芯片通過COB技術與無源器件組合在一起，系統內的多數無源器件并沒有集成到載體內，而是采用SMT分立器件。
美國ADVANCED公司的SIP插座有極好的質量品質，是板與板連接的最好選擇，更有專利技術的輕揭式，比傳統的形式有更高的環境適應溫度能在-269度到400度正常工作，體積也超小，幾乎不占空間。

詳情了解：http://www.power-wide.com/product-advanced-dipsip.html