美國ADVANCED插座DIP雙列直插座說明

DIP芯片雙列直插封裝（Dual In-line Package）
DIP封裝具有以下特點(diǎn)：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
DIP雙列直插式座技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
用于相對(duì)較為簡單的IC器件，是最基本的一種封裝方式。體積最大的一種芯片封裝方式、便于拆裝。

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