VDLaser特點：

      1、方便的用戶界面，無需編程，易于配置；

      2、采用了基于幾何特征匹配的定位技術；

      3、系統(tǒng)輸出PLC和運動控制器所需的坐標和控制量

      4、平移定位重復精度能達到1/40亞像素，旋轉0.01度，比例系數(shù)0.1~10倍；

      5、自帶GPIO和RS232、以太網(wǎng)等方便與其它設備接口；

      6、硬件可選，滿足不同產(chǎn)品的定位檢測需求。

    標定方式

    建立振鏡、平臺與視覺位置關系的確定，具備單點、三點、九點及多點的手動標定與自動標定。

    助力激光+視覺共發(fā)展

    致力于激光加工過程的精度控制和質(zhì)量反饋，對激光加工進行過程引導，提供高精度的激光加工引導和精度控制解決方案，同時對加工結果進行檢測和實時質(zhì)量反饋控制。

     客戶項目推進策略

     一、光學成像能力

       十多年專業(yè)積累，形成了豐富的圖像素材庫，能快速、準確地提出，并完善各種光學方案。

     1.1 硬性材質(zhì)

打標類應用：

     1）3C外觀類：PVD去除、手機外殼、電子元器件

（電阻/電容/IC/排線端子）、充電器、天線、底座等。

     2）日用品類：瓶蓋打標、家電銘牌打標等。

     3）其他類：PCB打標、二維碼打標、金屬片打標、汽車零部件打標等。

焊接類應用：

     1）汽車類：汽車鈑金、金屬箱體鈑金（包括電子產(chǎn)品）焊接。

     2）其他類：太陽能熱水器、高低端點焊機、電池圓片等。

微加工與表面處理類應用：

     1）微加工：電子半導體、觸摸屏、ITO蝕刻/光刻等。

     2）表面處理：微小零部件處理、激光淬火等。

     1.2 柔性材質(zhì)

切割類應用：

      1）3C外殼類：手機套、手機屏薄膜、鍵盤保護套、線圈去漆包線等。

      2）柔性電路板類： FPC、金手指、耳機薄膜等。

      3）日用品類：布標切割等。

      4）其他類：PCB、鉆孔機、晶元切割等。

     二、軟件處理能力

        行業(yè)級產(chǎn)品VDLaser：

     模塊化配置

     基于Hexsight底層工具，1/40亞像素精度幾何定位

                                                             幾何定位模塊

                畸變校正模塊                            區(qū)域定位模塊

   強大的算法能力，快速、高效地滿足各種應用需求

            螺柱定位工具                          切割定位工具

              輪廓提取工具                        邊緣重塑工具