世界最小 x86 板型

Mobile-ITX 具備的 6cm x 6cm 的板型尺寸，進(jìn)一步鞏固了威盛電子作為引領(lǐng)超緊湊型板型設(shè)計(jì)的行業(yè)先鋒和創(chuàng)新企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，是當(dāng)前市場(chǎng)上最緊湊的計(jì)算機(jī)模塊板型標(biāo)準(zhǔn)。

Mobile-ITX 采用模塊化的設(shè)計(jì)，包括一塊CPU 模塊卡和一塊 I/O 載板。這使得開(kāi)發(fā)人員能夠靈活方便地將該 CPU 模塊插入其自定義設(shè)計(jì)，針對(duì)特定應(yīng)用的專(zhuān)用載板。這種簡(jiǎn)便的“插入式”CPU 模塊設(shè)計(jì)能夠極大地縮短開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)和測(cè)試階段需要的時(shí)間。

垂直市場(chǎng)領(lǐng)域不斷要求現(xiàn)行的 x86 平臺(tái)能夠日益向小型化發(fā)展。Mobile-ITX 板型滿足 IPC 設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)單模塊化要求，從而成為市場(chǎng)上超緊湊、超輕質(zhì)的設(shè)備的理想選擇，并能夠提供全面的連接選項(xiàng)和眾多豐富靈活的特性。系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員和原始設(shè)備制造商樂(lè)于采用威盛電子的這種方案來(lái)減少系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。

豐富的 I/O 擴(kuò)展

Mobile-ITX規(guī)格定義了兩個(gè) 120 針板對(duì)板接口，可用于所有 I/O 信號(hào)。該 CPU 模塊 I/O 信號(hào)通過(guò)位于模塊底部的兩個(gè)獨(dú)特的高密度低剖面的連接器實(shí)現(xiàn)傳輸。CPU 模塊和基板之間的距離僅 3mm，是超薄系統(tǒng)設(shè)計(jì)的理想之選。

獨(dú)特的 120 針連接器支持全部 I/O 標(biāo)準(zhǔn)，包括USB、CRT、TTL LCD、PCIe, SPI、LPC、Video capture (或COM)、 SDIO、 IDE、 PS/2、SMB、GPIO、Audio、DVI 和 LVDS (通過(guò)信號(hào)發(fā)生器)全面集成的先進(jìn)技術(shù)能夠應(yīng)用在眾多 Mobile-ITX 兼容載板設(shè)計(jì)中，以適合絕大部分環(huán)境或應(yīng)用專(zhuān)門(mén)標(biāo)準(zhǔn)。這種接口還可以承受高達(dá) 5Gs 的震動(dòng)，這使得 Mobiel-ITX 系統(tǒng)能夠應(yīng)用于車(chē)載和工業(yè)加工應(yīng)用。

威盛處理平臺(tái)

整合了板載處理器和一體化芯片組，威盛Mobile-ITX 主板可稱(chēng)得上是一個(gè)完整計(jì)算機(jī)模塊。憑借先進(jìn)的威盛 CoolStream™ 架構(gòu)，這些板載處理平臺(tái)在保持低功耗的同時(shí)，還能提供廣泛的特性。Mobile-ITX 組成的系統(tǒng)基于被動(dòng)散熱（無(wú)風(fēng)扇），令它得以應(yīng)用于更加緊湊的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

威盛 Mobile-ITX 應(yīng)用

Mobile-ITX 板型為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員和 OEM 廠商提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的超緊湊型高集成度 CPU 模塊規(guī)格，憑借應(yīng)用專(zhuān)用載板，使其能夠被各種嵌入式 PC、系統(tǒng)和設(shè)備設(shè)計(jì)所廣泛應(yīng)用�？赡艿膽�(yīng)用領(lǐng)域包括：軍事、醫(yī)療、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、交通部門(mén)和手持式設(shè)備。

Mobile-ITX 嵌入式系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)