用途：廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業；航天航空領域。
水處理工程、環保凈化、石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質領域。

產品特點：•數字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；
•全不銹鋼激光焊接結構；多種過程連接方式；
•齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量；
•易拆卸易清洗無菌設計；
•符合 3-A標準；

技術參數

量 程：0～3.5MPa內任何量程,最小量程為 5kPa

測量精度：A級：± 0.25％F•S  B級：± 0.5％F•S

介質溫度：－30℃～85℃

環境溫度：－20℃～85℃

供電電壓：DC 24V (12V～32V)

負載能力：電流輸出型≤500Ω；電壓輸出型：輸出阻抗≤250Ω（DC24V供電時

非線性：0.2％F•S

遲滯性與可重復性：0.1％F•S

長期穩定性：0.1％F•S/y

熱力零點漂移：0.02％F•S/℃

響應時間：≤ 50ms

最大工作壓力：2倍量程

電氣連接：霍斯曼接頭 /航空插頭

過程連接：M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭

測量介質：與 316L不銹鋼兼容介質

外部零件的材料：普通不銹鋼 /316L不銹鋼

防護等級：IP65（P型）/ IP 54（H型）