10月31日，三星半導(dǎo)體宣布與NVIDIA合作打造人工智能超級工廠（AI Megafactory），通過部署超過5萬顆NVIDIA GPU，三星將在整個制造流程中全面導(dǎo)入AI，加速次世代半導(dǎo)體、移動設(shè)備與機(jī)器人的研發(fā)與生產(chǎn)。

三星指出，AI Factory將整合半導(dǎo)體制造的各個環(huán)節(jié)，從設(shè)計、制造到設(shè)備、營運(yùn)與質(zhì)量控管，全面整合為單一智能網(wǎng)絡(luò)，由AI實(shí)時且持續(xù)的分析、預(yù)測并優(yōu)化生產(chǎn)環(huán)境。三星AI Factory將超越傳統(tǒng)自動化，是一個能夠串聯(lián)并解析芯片設(shè)計、生產(chǎn)與設(shè)備運(yùn)作過程中所產(chǎn)生的龐大數(shù)據(jù)的智能制造平臺。

三星表示，目前與NVIDIA也正在共同開發(fā)HBM4。采用三星第六代10納米級DRAM與4納米邏輯基礎(chǔ)芯片（logic base die）的HBM4，處理速度可達(dá)每秒11Gbps，大幅領(lǐng)先JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的8Gbps。

三星將持續(xù)提供涵蓋HBM、GDDR與SOCAMM等次世代存儲器解決方案及晶圓代工服務(wù)，推動全球AI價值鏈的創(chuàng)新與擴(kuò)展。

三星指出，未來幾年計劃導(dǎo)入NVIDIA加速運(yùn)算技術(shù)以擴(kuò)展其AI Factory規(guī)模，并通過NVIDIA Omniverse函式庫加速數(shù)字孿生制造。此計劃將應(yīng)用于全球最完整的芯片制造基礎(chǔ)設(shè)施之一，橫跨存儲器、邏輯芯片、晶圓代工及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

運(yùn)用NVIDIA CuLitho與CUDA-X函式庫強(qiáng)化其光學(xué)鄰近修正（OPC）制程，三星成功將計算光刻提升20倍。作為精準(zhǔn)晶圓圖案化的關(guān)鍵步驟，強(qiáng)化后的OPC技術(shù)使AI能以更高速、更高精確度的模式預(yù)測并修正電路圖形誤差，從而縮短開發(fā)周期。此外，在電子設(shè)計自動化（EDA）領(lǐng)域，雙方正與EDA合作伙伴共同開發(fā)新一代GPU加速的EDA工具與設(shè)計技術(shù)。

三星計劃將其AI Factory基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展至全球制造中心，包括美國泰勒（Taylor），為其全球半導(dǎo)體營運(yùn)帶來更強(qiáng)大的智慧化與靈活性。同時，三星也正與多項(xiàng)NVIDIA的AI平臺合作，將虛擬模擬與現(xiàn)實(shí)世界的機(jī)器人數(shù)據(jù)連結(jié)，使機(jī)器人能夠理解環(huán)境、進(jìn)行決策，并在現(xiàn)實(shí)場景中展現(xiàn)智慧運(yùn)作能力。通過NVIDIA Jetson Thor模塊，三星加速了智慧機(jī)器人在即時AI推理、任務(wù)執(zhí)行與安全控制的能力。

三星與NVIDIA、韓國電信業(yè)者、學(xué)術(shù)界和研究機(jī)構(gòu)合作，以促進(jìn)AI無線接取網(wǎng)絡(luò)（AI-RAN）研發(fā)。AI-RAN是一項(xiàng)關(guān)鍵的次世代通訊技術(shù)，將AI運(yùn)算能力融入行動網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中。此技術(shù)可讓各類AI應(yīng)用設(shè)備，例如機(jī)器人、無人機(jī)與工業(yè)自動化設(shè)備，在更靠近連網(wǎng)端的邊緣節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時的運(yùn)作、傳感、數(shù)據(jù)處理與推理。這項(xiàng)由AI驅(qū)動的行動網(wǎng)絡(luò)，將成為推動實(shí)體AI普及的重要“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”基礎(chǔ)。

這項(xiàng)新計劃延續(xù)了三星與NVIDIA去年的合作成果，雙方當(dāng)時成功完成了AI-RAN的概念驗(yàn)證（Proof of Concept），結(jié)合三星的軟件化網(wǎng)絡(luò)與NVIDIA的GPU技術(shù)。未來，兩家公司將持續(xù)深化在AI-RAN領(lǐng)域的合作，共同推動相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。