賦能智能制造，臺達堅持從客戶需求和行業(yè)工藝模塊化、標準化出發(fā)，從精益管理的面向開發(fā)軟硬一體的智能化行業(yè)整體解決方案。

在 “2023臺達智能制造Solution Day（惠州站）”活動中，臺達向電子行業(yè)推出“電子組裝智造解決方案包（Solution Packs）”，就是一款架構(gòu)于行業(yè)領(lǐng)域知識（domain know-how）與生產(chǎn)管理實踐經(jīng)驗的軟件解決方案組合包，有針對性地幫助電子組裝企業(yè)實現(xiàn)智能制造的精準落地。

方案包從顧問診斷流程梳理開始，根據(jù)客戶痛點提供專業(yè)建議以及適配方案，涵蓋設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、設(shè)備管理、倉儲物流、可視化管理、品質(zhì)管理、生產(chǎn)流程管理等各類解決方案。

方案導入優(yōu)勢：

• 快速導入：顧問診斷與輔導導入、快速整合各項軟硬件，節(jié)省50%以上導入時間
• 有效整合：整段規(guī)劃分段導入，系統(tǒng)化預整合各場景軟硬件
• 貼合需求：依據(jù)客戶不同情況，快速導入數(shù)字化工藝、質(zhì)量集控、倉儲物流到數(shù)字化運營等預集成解決方案
• 數(shù)字提升：依客戶數(shù)字轉(zhuǎn)型復雜度，提供對應(yīng)的設(shè)備聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，實現(xiàn)全面數(shù)字化的階段性執(zhí)行
• 完善功能：依托臺達制造執(zhí)行系統(tǒng)DIAMES、倉儲管理系統(tǒng)DIAWMS、統(tǒng)計制程管制系統(tǒng)DIASPC 等成熟軟件產(chǎn)品，以及臺達專業(yè)的知識經(jīng)驗，幫助客戶完善管理功能

響應(yīng)電子組裝行業(yè)升級挑戰(zhàn)需求

臺達從顧問診斷到軟、硬整體方案導入

以一站式服務(wù)

快速提升企業(yè)競爭力