華北工控MATX-6556基于飛騰D3000處理器和銀河麒麟、統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)適配的基底，通過(guò)了SiPESC平臺(tái)技術(shù)驗(yàn)證，確保用戶(hù)仿真工作流可向全國(guó)產(chǎn)環(huán)境無(wú)縫遷移，能夠在完全自主的技術(shù)基底上，高效、精確地完成各類(lèi)復(fù)雜結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)仿真，靈活應(yīng)對(duì)多樣化的工程需求。

　　MATX-6556主要參數(shù)

　　•支持飛騰騰銳D3000處理器,外接顯卡

　　•2*DIMM DDR4,2*SATA

　　•2*LAN,4*USB3.0,12*USB2.0,14*COM

　　•2*PCIE X16,1*PCIE X8,1*PCIE X1

　　•2*M.2,1*GPIO,1*JFP,1*板載RTC

　　•適配銀河麒麟、統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)

　　•尺寸為244mmx244mm

　　項(xiàng)目背景

　　基礎(chǔ)軟硬件國(guó)產(chǎn)化替代，是我國(guó)實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)自主可控的關(guān)鍵內(nèi)容。特別是在國(guó)際形勢(shì)嚴(yán)峻，信創(chuàng)、政務(wù)、金融、能源、軍工或高端制造領(lǐng)域?qū)?guó)產(chǎn)化產(chǎn)品方案需求高漲的市場(chǎng)背景下，華北工控努力探索從底層硬件到頂層應(yīng)用軟件的全棧式國(guó)產(chǎn)化替代技術(shù)路線(xiàn)，積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化軟硬件的無(wú)縫銜接。

　　SiPESC平臺(tái)作為一款功能強(qiáng)大的國(guó)產(chǎn)CAE軟件，能夠支持包括結(jié)構(gòu)、動(dòng)力學(xué)、熱力學(xué)及多物理場(chǎng)耦合在內(nèi)的各類(lèi)工程仿真任務(wù)，為用戶(hù)提供在完全自主可控平臺(tái)上開(kāi)展CAE分析的可行路徑。華北工控MATX-6556通過(guò)其測(cè)試，證明了該主板具備運(yùn)行大型工業(yè)仿真軟件的基本計(jì)算能力，產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性和可靠性已達(dá)到工程應(yīng)用的門(mén)檻，也證明了華北工控已具備全國(guó)產(chǎn)化工業(yè)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品交付能力。

　　測(cè)試內(nèi)容

　　測(cè)試機(jī)配置：測(cè)試機(jī)使用華北工控MATX-6556工控主板，搭載飛騰D3000國(guó)產(chǎn)CPU處理器，具體硬件信息如下圖所示：

　　圖：測(cè)試機(jī)硬件信息

　　飛騰D3000處理器是天津飛騰公司推出的一款高性能服務(wù)器級(jí)處理器，基于飛騰自主研發(fā)的FTC860核心，采用64位ARM指令集。處理器集成有8個(gè)核心，主頻最高可達(dá)2.5GHz，并內(nèi)置了大規(guī)模Last-Level Cache以提升數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)效率。在生態(tài)與應(yīng)用層面，飛騰D3000具備良好的國(guó)產(chǎn)軟硬件兼容性。它與銀河麒麟、統(tǒng)信UOS等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，以及SiPESC等國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件進(jìn)行了深入的適配與優(yōu)化，能夠穩(wěn)定運(yùn)行于要求高可靠性的關(guān)鍵業(yè)務(wù)環(huán)境中。

　　測(cè)試機(jī)操作系統(tǒng)為銀河麒麟桌面版V10-SP1系統(tǒng)，具體系統(tǒng)版本見(jiàn)下圖。

　　圖：測(cè)試機(jī)系統(tǒng)信息

　　分析測(cè)試-測(cè)試模型1

　　測(cè)試模型1使用結(jié)構(gòu)鋼，模型底部全約束，對(duì)模型肋部施加面載，進(jìn)行靜力分析。

　　圖：測(cè)試模型1

　　分別在可視化界面導(dǎo)入SiPESC_x86與SiPESC_國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)版的分析結(jié)果的結(jié)果云圖，如下表所示。

　　下表為SiPESC_x86與SiPESC_國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)版的結(jié)果對(duì)比，對(duì)比結(jié)果如下:

　　表：SiPESC_x86與SiPESC_國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)版位移結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比

　　從上表可以看出，SiPESC_x86與SiPESC_國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)版對(duì)此算例的靜力分析位移結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比無(wú)偏差。

　　分析測(cè)試-測(cè)試模型2

　　測(cè)試模型2為一個(gè)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)機(jī)翼模型，采用鐵木辛柯梁、DKT殼（DKT板+常應(yīng)變?nèi)切文ぃKQ殼（DKQ板+非協(xié)調(diào)四邊形膜）、復(fù)合材料層合板（薄）等單元進(jìn)行模擬。模型一側(cè)約束，采用子空間法進(jìn)行了模態(tài)分析。

　　圖：測(cè)試模型2

　　下表為SiPESC_x86與SiPESC_國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)版的模態(tài)頻率結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比，對(duì)比結(jié)果如下:

　　表：SiPESC_x86與SiPESC_國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)版的模態(tài)頻率結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比

　　分別在可視化界面導(dǎo)入SiPESC_x86與SiPESC_國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)版的模態(tài)分析振型云圖，如下表所示。

　　從上表可以看出，SiPESC_x86與SiPESC_國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)版對(duì)此算例的模態(tài)分析結(jié)果數(shù)據(jù)對(duì)比無(wú)偏差。

　　聯(lián)系我們 華北工控

　　華北工控是一家集行業(yè)專(zhuān)用嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，致力于為多行業(yè)領(lǐng)域客戶(hù)提供X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)多樣化嵌入式主板、嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)/整機(jī)和工業(yè)平板電腦，以及產(chǎn)品一體化ODM/OEM定制服務(wù)！

　　如果您對(duì)產(chǎn)品感興趣，可聯(lián)系華北工控業(yè)務(wù)咨詢(xún)購(gòu)買(mǎi)，或關(guān)注公司官網(wǎng)進(jìn)行了解：www.norco.com.cn