8 月 28 日，西門子 EDA 年度技術峰會“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。這場匯聚西門子全球技術專家、產業(yè)伙伴與核心客戶的行業(yè)盛會，以“AI 驅動半導體變革”為核心議題，深度探討軟件定義時代下，如何破解驗證復雜度攀升、系統(tǒng)集成難度加大等行業(yè)痛點，攜手勾勒智能化設計的創(chuàng)新路徑。

當前，AI 芯片、汽車電子、5G 通信等技術的加速迭代，持續(xù)推動對電子設計自動化（EDA）解決方案的迫切需求，作為全球最大的半導體市場，中國的 EDA 產業(yè)正展現出強勁的發(fā)展動能。西門子數字化工業(yè)軟件西門子 EDA 全球副總裁兼中國區(qū)總經理凌琳在大會開幕致辭中表示：“面對快速變化的中國市場需求，西門子 EDA 始終錨定客戶價值核心，一邊深度聯動客戶洞察行業(yè)真實需求，一邊攜手產業(yè)上下游伙伴釋放協同勢能，在先進技術突破、開源生態(tài)建設、價值創(chuàng)造和專業(yè)人才培育等領域持續(xù)深耕，以 AI 與云原生技術為紐帶，形成 1+1+1＞3 的聚力效應，助力客戶加速構建敏捷、智慧的設計全流程，在快速變化的市場需求中智領未來。”

本次峰會的主論壇上，西門子數字化工業(yè)軟件西門子 EDA 全球資深副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌帶來題為“Are We Ready?—— 用 AI 重構世界，用軟件定義未來”的主題演講，系統(tǒng)解讀西門子在 EDA 領域的前瞻技術布局與生態(tài)合作成果。

他指出，AI 技術的飛速演進正推動半導體產業(yè)經歷前所未有的變革。計算資源需求的指數級增長帶來對復雜計算系統(tǒng)的軟件創(chuàng)新需求，也為以“軟件定義、AI 加持、芯片賦能”的全球經濟注入新動能；與此同時，專業(yè)人才缺口擴大、跨領域協同壁壘加劇等挑戰(zhàn)也日益凸顯。“在此背景下，西門子覆蓋電子系統(tǒng)全生命周期的全面數字孿生解決方案，正成為企業(yè)提升敏捷性與集成能力的關鍵支撐 —— 無論是初創(chuàng)企業(yè)還是行業(yè)巨頭，都能借此實現設計效率與系統(tǒng)穩(wěn)定性的雙重突破。”

在數字孿生的基礎上，西門子 EDA 持續(xù)發(fā)展工業(yè)級 AI、先進封裝等領先技術能力，并通過拓展合作伙伴關系，幫助企業(yè)擁抱多維策略，采用軟硬件協同的設計方法，推動軟件智能與芯片性能實現高效融合。

大會下午的技術專場聚焦半導體設計與制造核心環(huán)節(jié)，覆蓋定制 IC 設計及驗證、數字 IC 功能設計、數字 IC 功能驗證、IC 物理設計及驗證、制造與測試、電路板設計六大主題，系統(tǒng)展示西門子 EDA 在智能設計領域的最新突破，從生成式 AI 與代理式 AI 的應用，到通過軟件和硬件加速器全面應對復雜硅前驗證挑戰(zhàn)，再到跨芯片的物理驗證及測試，現場的技術演示與客戶及伙伴實踐分享共同構成一場“技術盛宴”。西門子數字化工業(yè)軟件西門子 EDA 全球副總裁兼亞太區(qū)技術總經理 Lincoln Lee (李立基) 表示：“隨著設計復雜度持續(xù)提升，我們的技術團隊在行業(yè)演進中發(fā)揮著重要作用，他們在項目中積累的寶貴經驗為行業(yè)提供了最佳參考。我們期待以技術平臺為紐帶，促進工程師的深入互動，促進全球工程師協同創(chuàng)新，持續(xù)挖掘設計效率提升的新路徑。”