以芯為基，智創(chuàng)未來(lái)。近日，領(lǐng)先的嵌入式模組廠商-米爾電子正式與國(guó)產(chǎn)FPGA企業(yè)‌安路科技達(dá)成IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作‌。雙方將圍繞安路科技飛龍SALDRAGON系列高性能FPSoC，聯(lián)合開(kāi)發(fā)核心板、開(kāi)發(fā)板及行業(yè)解決方案，助力開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)成功，加速工業(yè)控制、邊緣智能、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用落地‌。

圖：米爾電子&安路科技IDH生態(tài)合作證書(shū)

‌‌硬核技術(shù)+生態(tài)協(xié)同‌

安路科技作為國(guó)產(chǎn)FPGA領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，其SALDRAGON系列FPSoC以‌雙核Cortex-A35處理器+95K LEs可編程邏輯+0.4 TOPS NPU＋JPU的異構(gòu)架構(gòu)，為邊緣計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等場(chǎng)景提供高實(shí)時(shí)性與高可靠性支持‌。而米爾電子憑借在嵌入式模組領(lǐng)域十余年的技術(shù)積累，已為超3萬(wàn)家企業(yè)客戶(hù)提供基于ARM、FPGA、RISC-V等架構(gòu)的核心板解決方案，尤其在AI加速、多協(xié)議接口集成等方面具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)‌。此次合作標(biāo)志著‌國(guó)產(chǎn)FPGA芯片‌與‌嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力‌的深度融合，雙方將共同打造從芯片到應(yīng)用的全鏈路技術(shù)生態(tài)‌。

聯(lián)合開(kāi)發(fā)平臺(tái)：定義邊緣智能新標(biāo)桿‌

雙方首款合作產(chǎn)品‌MYC-YM90X核心板及開(kāi)發(fā)板‌已正式發(fā)布，基于安路飛龍DR1M90芯片，支持MIPI、LVDS等高速接口及硬件級(jí)NPU加速，可滿(mǎn)足工業(yè)視覺(jué)、智能電網(wǎng)等場(chǎng)景的實(shí)時(shí)控制需求‌。米爾同步推出配套開(kāi)發(fā)板及BSP源碼包，提供從硬件設(shè)計(jì)到軟件部署的一站式支持。

圖：米爾基于安路飛龍派DR1M90核心板及開(kāi)發(fā)板

‌共同探索FPGA技術(shù)的無(wú)限可能

米爾電子，是一家專(zhuān)注于嵌入式處理器模組設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。米爾電子在嵌入式處理器領(lǐng)域具有10多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為客戶(hù)提供基于ARM架構(gòu)、FPGA架構(gòu)的CPU模組及充電控制系統(tǒng)等產(chǎn)品和服務(wù)，此前已與知名半導(dǎo)體廠商Xilinx、NXP、ST、全志科技等取得良好的合作關(guān)系，并推出NXP i.MX、STM32MP1、AM335X、ZYNQ-7000、XCZU3EG、T507等多個(gè)系列的CPU模組和行業(yè)demo，并為行業(yè)內(nèi)10000家以上的企業(yè)客戶(hù)服務(wù)，助力開(kāi)發(fā)者產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成功。此次與安路科技合作不僅是技術(shù)互補(bǔ)，更是生態(tài)共建的里程碑，米爾電子將依托安路科技的高性能FPGA芯片，持續(xù)推出‌國(guó)產(chǎn)化全場(chǎng)景解決方案‌，共同探索FPGA技術(shù)的無(wú)限可能。