臺(tái)北，3月5日，2025 – 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技今（5）日舉行法人說明會(huì)，由董事長(zhǎng)劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等三位總經(jīng)理親自主持。會(huì)上，研華綜合經(jīng)營管理總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)陳清熙介紹了2024年整體營運(yùn)情況，并表示2025年隨著接單勢(shì)頭回溫、持續(xù)擴(kuò)大Edge AI市場(chǎng)的應(yīng)用布局，整體運(yùn)營預(yù)期將穩(wěn)健向上。此外，會(huì)上重磅發(fā)布2025年品牌新宣言 “Edge Computing & WISE-Edge in Action”，邁向軟硬整合新未來。

高效能AI邊緣計(jì)算平臺(tái) 加速千行百業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型

研華嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示，全球人工智能與邊緣計(jì)算科技快速發(fā)展，研華的邊緣計(jì)算平臺(tái) ( Edge Computing Platform ) 在各產(chǎn)業(yè)具有高市占率的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)創(chuàng)新開發(fā)Edge AI加速模塊、Edge AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)、Edge AI大型語言訓(xùn)練系統(tǒng)及Edge AI服務(wù)器等產(chǎn)品，并提供整合式AI軟件平臺(tái)工具Edge AI SDK，協(xié)助產(chǎn)業(yè)客戶評(píng)估驗(yàn)證AI平臺(tái)效能及應(yīng)用開發(fā)，加速AI在端側(cè)的落地。同時(shí)，研華邊緣計(jì)算平臺(tái)上已廣泛支持各式主流AI芯片，與包括Intel、AMD、NVIDIA、華為昇騰、Qualcomm、NXP、MediaTek等主流芯片廠商共同開發(fā)高效能邊緣AI計(jì)算平臺(tái)且同步上市，專注應(yīng)用于5G、醫(yī)療、交通、自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)。

研華智能系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理蔡淑妍也指出，研華未來將積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邊緣計(jì)算發(fā)展，專注于智能制造、工業(yè)與半導(dǎo)體設(shè)備、協(xié)作型機(jī)器人、交通、網(wǎng)絡(luò)安全及影像串流等垂直市場(chǎng)，提供機(jī)器視覺解決方案、PC-based 工業(yè)控制器、產(chǎn)業(yè)計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、影像串流卡等先進(jìn)技術(shù)，幫助客戶提升生產(chǎn)效率并加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。同時(shí)，研華將深入結(jié)合AI、邊緣計(jì)算與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，推出AI視覺相機(jī)、產(chǎn)業(yè)型AI推理系統(tǒng)及一系列Edge LLM服務(wù)器，并與AI生態(tài)伙伴合作，整合創(chuàng)新解決方案。此外也將致力于智能檢測(cè)、協(xié)作機(jī)器人、物流倉儲(chǔ)和智能城市等領(lǐng)域，加速Edge AI市場(chǎng)的拓展。最后，將加強(qiáng)對(duì)L11 Rack機(jī)柜系統(tǒng)整合服務(wù)的投資，為客戶提供機(jī)柜系統(tǒng)的組裝、整合與測(cè)試服務(wù)，通過全球服務(wù)據(jù)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)當(dāng)?shù)亟M裝與出貨，并涵蓋半導(dǎo)體前端設(shè)備、醫(yī)療影像及影音串流等應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶提供全面的系統(tǒng)解決方案。

邁向軟硬整合新未來

研華董事長(zhǎng)劉克振表示，2025年研華推出新品牌策略宣言“Edge Computing & WISE-Edge in Action”，未來將更深入理解客戶需求、協(xié)助將Edge Computing轉(zhuǎn)化為客戶的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而優(yōu)化運(yùn)營效率、提升決策精準(zhǔn)度，在AI 時(shí)代驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與創(chuàng)新發(fā)展。同時(shí)持續(xù)聚焦邊緣智能系統(tǒng)、智能制造、能源與公共事業(yè)、智能醫(yī)療、智能零售與服務(wù)五大垂直關(guān)鍵市場(chǎng)，通過研華WISE-Edge鏈接邊緣端的軟硬整合策略，打造智慧互聯(lián)生態(tài)系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)時(shí)洞察與創(chuàng)新發(fā)展應(yīng)用。展望未來，研華品牌將邁向軟硬整合、結(jié)合Edge AI開創(chuàng)全新境界，并攜手全球團(tuán)隊(duì)與生態(tài)系伙伴共創(chuàng)成長(zhǎng)，期許為股東、社會(huì)與員工創(chuàng)造長(zhǎng)期且有價(jià)值的經(jīng)營成果，實(shí)現(xiàn)“智能地球的推手”的品牌愿景。