全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23處理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。這一系列新品具備顯著的成本競爭力，提供極低功耗的同時，擁有更寬的溫度范圍，并配備多種外設功能及可靠的安全特性。

瑞薩于2024年推出RA0 MCU系列，憑借其在高性價比和低功耗特性，該系列產品迅速贏得廣大客戶的青睞。其中，RA0E1已在消費電子、家電及白色家電、電動工具、工業(yè)監(jiān)控等諸多領域得到廣泛應用。

RA0E2 MCU與RA0E1產品兼容，在保持相同外設和超低功耗的基礎上，擴展引腳。這種兼容性允許客戶復用現有的軟件資源。新產品帶來業(yè)界卓越的低功耗：其工作模式下的功耗僅為2.8mA，而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外，其集成的高速片上振蕩器（HOCO）為該系列MCU實現極快的喚醒時間，使RA0 MCU能夠更長時間保持軟件待機模式，功耗進一步降低至僅0.25µA。

瑞薩的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU為電池供電的消費電子設備、小型家電、工業(yè)系統控制與樓宇自動化應用打造了理想解決方案。

針對低成本優(yōu)化的功能集

RA0E2的功能集經過精心優(yōu)化，專為成本敏感型應用打造。其支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，這意味著客戶在5V系統中無需額外配備電平轉換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU集成定時器、串行通信、模擬功能、功能安全功能以及數據安全機制，可有效降低客戶BOM成本。另外，產品還提供多種封裝選項，包括5mm x 5mm 32引腳QFN微型封裝。

此外，新款MCU搭載的高精度（±1.0%）HOCO可顯著提升波特率精度，使設計人員無需再額外使用獨立振蕩器。與其它HOCO不同，該HOCO能在-40°C至125°C的環(huán)境中保持這一精度；如此寬的溫度范圍使得客戶即便在回流工藝后，也能避免昂貴且耗時的“微調”操作。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0系列產品的市場反響遠超我們最初的預期。RA0E2產品群MCU則憑借超低功耗與價格優(yōu)勢，以及更寬的溫度范圍和更大的內存容量，將開拓出更多應用場景與案例。我們計劃進一步擴展RA0產品陣容，為從8-16位MCU向32位MCU過渡的用戶提供最佳解決方案。”

RA0E2產品群MCU的關鍵特性

內核：32MHz Arm Cortex-M23

存儲：高達128KB的代碼閃存和16KB的SRAM

擴展溫度范圍：-40°C至125°C

定時器：定時器陣列單元（16位×8通道）、32位間隔定時器（8位×4通道）、RTC

通信外設：3個UART、2個異步UART、6個簡化SPI、2個I2C、6個簡化I2C

模擬外設：12位ADC、溫度傳感器、內部參考電壓

功能安全：SRAM奇偶校驗、無效內存訪問檢測、頻率檢測、A/D測試、輸出電平檢測、CRC計算器、寄存器寫保護

數據安全：唯一ID、TRNG、AES庫、閃存讀取保護

封裝：32引腳和48引腳QFN；32引腳、48引腳和64引腳LQFP

全新RA0E2系列MCU由瑞薩可擴展性強的配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供開發(fā)所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發(fā)打造充分的靈活性。客戶可根據自身需求，借助FSP將現有RA0E1設計輕松遷移至更大的RA0E2系列產品。

供貨信息

RA0E2系列MCU、FSP軟件和RA0E2快速原型開發(fā)板現已上市。樣品和套件可在瑞薩網站或通過分銷商訂購。有關全新MCU產品的更多信息，請訪問：renesas.com/RA0E2。

瑞薩MCU優(yōu)勢

作為全球卓越的MCU產品供應商，瑞薩電子MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業(yè)、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產品組合，所提供的產品具有出色的質量和效率，且性能卓越。同時，作為一家值得信賴的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經驗，并以雙源生產模式、業(yè)界先進的MCU工藝技術，以及由250多家生態(tài)系統合作伙伴組成的龐大體系為后盾。關于瑞薩電子MCU的更多信息，請訪問：renesas.com/MCUs。