西門子數字化工業軟件日前推出 Tessent™ In-System Test 軟件，作為一款突破性的可測試性設計 (DFT) 解決方案，旨在增強下一代集成電路 (IC) 的系統內測試能力。

Tessent In-System Test 專為解決老化和環境因素等導致的靜默數據損壞或錯誤 (SDC/SDE) 挑戰而設計，是可與 Tessent™ Streaming Scan Network 軟件配合使用的系統內測試控制器。這種兼容性使客戶能夠在產品的全生命周期內應用嵌入式確定性測試向量，有助于確保其 IC 及其應用更加可靠、安全且具備完整功能。

西門子數字化工業軟件數字設計創作平臺高級副總裁兼總經理 Ankur Gupta 表示：“Tessent In-System Test 是幫助客戶實現硅片生命周期管理目標的重要一步。老化和環境因素對現今的設計影響越來越大，Tessent In-System Test 提供了解決當今挑戰的智能解決方案，能夠幫助客戶提升性能、安全性和生產力。”

基于經過市場驗證的 Tessent™ MissionMode 技術和 Tessent Streaming Scan Network (SSN) 軟件，西門子 Tessent In-System Test 可無縫集成由 Tessent™ TestKompress™ 軟件生成的確定性測試向量。該軟件使客戶能夠在系統內應用中復用現有的基于 IJTAG 和 SSN 的向量，同時改善整體芯片規劃并縮短測試時間。

Tessent In-System Test 軟件還允許客戶通過行業標準 APB 或 AXI 總線接口，將使用 Tessent TestKompress 和 Tessent SSN 生成的嵌入式確定性測試向量直接應用于系統內測試控制器。系統內應用的確定性測試向量在預定義的測試窗口內提供高級別的測試質量，并且能夠隨著設備在其生命周期內的成熟或老化而更改測試內容。利用嵌入式確定性向量的系統內測試還支持復用現有的測試基礎設施。這些功能對于汽車、航空航天和醫療設備等關乎安全的應用領域尤為重要。

亞馬遜云科技（Amazon Web Services, AWS）高級 DFT 經理 Dan Trock 表示：“西門子的 Tessent In-System Test 技術幫助我們將已在制造測試中使用的大量測試基礎設施和測試向量復用于數據中心集群，使得我們的數據中心能夠進行高質量的現場測試，在硅片的全生命周期內持續監控硅器件，確保 AWS 客戶享用高質量和高可靠性的基礎設施和服務。”

西門子 Tessent In-System Test 現已面市。欲了解更多信息，請訪問：

https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/tessent/test/in-system-test