近年，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，帶來數(shù)據(jù)量的幾何級增長。而隨著越來越多應(yīng)用場景對數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時(shí)延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計(jì)算逐漸走入舞臺(tái)“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預(yù)測，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。

作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華在邊緣計(jì)算領(lǐng)域已完成全面布局，可根據(jù)不同設(shè)備及場景控制需求提供多元解決方案。與此同時(shí)，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種嵌入式和AIoT應(yīng)用賦能，以AIoT+邊緣計(jì)算打開行業(yè)發(fā)展的重要通道。近日，研華（中國）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘接受媒體專訪，分享了在AI引爆邊緣計(jì)算變革的當(dāng)下，研華對于Edge AI的產(chǎn)業(yè)布局及應(yīng)用的思考。

Edge AI讓業(yè)務(wù)“飛輪”運(yùn)轉(zhuǎn)

隨著生成式AI的不斷演進(jìn)，AI在各行各業(yè)逐漸展露出巨大潛能。由于AI技術(shù)的普及在很大程度上依賴于云端大型服務(wù)器和高性能算力，這一定程度上限制了AI應(yīng)用的廣度與深度。在這一背景下，Edge AI的發(fā)展成為了工業(yè)智能化的關(guān)鍵。當(dāng)AI遇上邊緣計(jì)算，Edge AI可以助力制造企業(yè)減少延遲、增強(qiáng)安全性和靈活性，為行業(yè)變革帶來新引擎。

“工業(yè)現(xiàn)場對于穩(wěn)定性、實(shí)時(shí)性的要求很高，因此企業(yè)不可能將現(xiàn)場全部搬到云上。AI技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的落地將首先在邊緣側(cè)發(fā)酵。”許杰弘表示，過去幾年，研華科技積極推進(jìn)Edge AI的布局和發(fā)展，公司啟動(dòng)了多項(xiàng)與AI相關(guān)的項(xiàng)目和投資，各事業(yè)群也朝著Edge AI方向不斷演進(jìn)，2024年以來在物聯(lián)網(wǎng)及Edge AI解決方案方面都有了質(zhì)的飛躍。

例如，研華在2004年工博會(huì)上重磅發(fā)布的WISE-AI Agent智能體平臺(tái)，以零代碼的方式加速AI應(yīng)用構(gòu)建及創(chuàng)新，加速工業(yè)企業(yè)從數(shù)字化到智能化邁進(jìn)。近期，研華科技與群聯(lián)電子聯(lián)合推出的業(yè)界首款混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器，以創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念，為企業(yè)提供既經(jīng)濟(jì)又高效的Edge AI解決方案，大幅降低了企業(yè)引入AI技術(shù)的門檻。

AI應(yīng)用背后往往是海量算力的比拼。面向邊緣側(cè)的不同應(yīng)用需求，研華為企業(yè)提供多樣化的解決方案，層層遞進(jìn)助力Edge AI在行業(yè)生長：對于算力要求較低的應(yīng)用，研華在ARM架構(gòu)上提供軟硬整合的落地服務(wù)。內(nèi)置NPU減少了GPU卡成本，但要求用戶具備一定的編程和算法基礎(chǔ)，為此軟硬件服務(wù)會(huì)發(fā)揮更大作用；針對中高端推理應(yīng)用，研華通過結(jié)合AMD的CPU處理器技術(shù)、賽靈思的FPGA專業(yè)技術(shù)以及自身在嵌入式行業(yè)40年的經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)提升其高性能邊緣計(jì)算解決方案，并開發(fā)出滿足未來客戶需求和市場趨勢的強(qiáng)大產(chǎn)品系列方案，進(jìn)一步優(yōu)化高級計(jì)算應(yīng)用的工作效率。例如，客戶可以借助AI加速模塊提升邊緣側(cè)的算力。

研華嵌入式通過推動(dòng)邊緣人工智能的創(chuàng)新，提供由英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通、Hailo和恩智浦提供支持的 Edge AI 智能計(jì)算解決方案，包含邊緣AI系統(tǒng)、Edge AI軟件以及定制化的設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)，幫助客戶確保邊緣側(cè)算力和數(shù)據(jù)安全，輕量上云，使企業(yè)能夠簡化運(yùn)營并釋放新的機(jī)會(huì)。

啟動(dòng)生態(tài)協(xié)同的加速器

在推進(jìn)AIoT+邊緣計(jì)算的發(fā)展進(jìn)程中，積極擴(kuò)展生態(tài)圈一直是研華的著眼點(diǎn)。研華除了與英偉達(dá)、英特爾、AMD保持持深度合作外，華為、昇騰、商湯等國內(nèi)企業(yè)也是研華的重要生態(tài)合作伙伴，并且圍繞產(chǎn)業(yè)和不同應(yīng)用需求，生態(tài)圈仍持續(xù)擴(kuò)展。

因?yàn)檠腥A清楚的認(rèn)識到，除了技術(shù)創(chuàng)新，如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用到實(shí)際場景中以解決實(shí)際業(yè)務(wù)問題，創(chuàng)造真正價(jià)值同樣重要。而在萬物互聯(lián)這盤大棋下，想要做到需求和服務(wù)多元化，任何廠商憑一己之力都難以覆蓋全場景。“工業(yè)領(lǐng)域的最大難點(diǎn)在于充滿了碎片化場景及多樣化需求，而研華的業(yè)務(wù)核心就在于垂直行業(yè)的軟、硬整體解決方案和平臺(tái)的聚焦，那對于豐富的終端應(yīng)用需求，我們則希望通過生態(tài)合作來延展能力邊界。”許杰弘表示。

多年來，研華生態(tài)合作的價(jià)值不斷得到驗(yàn)證：一方面，研華與上下游企業(yè)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品和服務(wù)的持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)迭代；另一方面，基于協(xié)同對實(shí)際業(yè)務(wù)場景需求的深度深挖，還催生更多的創(chuàng)新服務(wù)和應(yīng)用，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的加速器。

技術(shù)服務(wù)覆蓋深層需求

面對硬件廠商的崛起以及市場挑戰(zhàn)不斷涌現(xiàn)，研華也面臨著新的壓力。為應(yīng)對市場變化，研華將沿著兩個(gè)方向深耕：一方面針對產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用提升自身產(chǎn)品競爭力，化解客戶痛點(diǎn)；此外，持續(xù)推進(jìn)AI技術(shù)的融合創(chuàng)新及應(yīng)用落地，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中抓住更多新機(jī)會(huì)。

在卷價(jià)格，卷質(zhì)量的焦灼競爭中，許杰弘認(rèn)為，“專注于技術(shù)服務(wù)能力提升是企業(yè)保持市場地位的關(guān)鍵要素。”例如，在醫(yī)療，人形機(jī)器人，可再生能源等領(lǐng)域，AI正加速滲透到研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)等全流程中，成為提升效率、可持續(xù)性及安全性的核心動(dòng)力。AI技術(shù)為行業(yè)賦能的同時(shí)也放大了應(yīng)用需求的復(fù)雜性，制造企業(yè)往往需要整合CPU、DSP、FPGA，甚至NPU等多種處理器才能滿足計(jì)算需求。從物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)的搭建到AI應(yīng)用的訓(xùn)練架構(gòu)和算法選擇，從構(gòu)建硬件和軟件架構(gòu)，直至將訓(xùn)練好的模型高效地部署到邊緣設(shè)備上，這些環(huán)節(jié)往往需要專業(yè)的技術(shù)服務(wù)為支撐。

許杰弘強(qiáng)調(diào)，在這個(gè)由Edge AI驅(qū)動(dòng)的工業(yè)革新時(shí)代，企業(yè)單純依賴硬件已經(jīng)難以滿足市場對深層應(yīng)用的需求。為此，研華將技術(shù)服務(wù)作為發(fā)展的錨點(diǎn)，致力于在應(yīng)用需求的基礎(chǔ)上，為客戶提供軟硬件整合方案，帶來更為豐富的附加值。通過加速產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)和創(chuàng)新解決方案的實(shí)施，研華利用Edge AI的前沿技術(shù)，致力于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步，希望為行業(yè)未來開辟更廣闊的發(fā)展空間，一齊走向更智能、更高效、更可持續(xù)的發(fā)展道路。

現(xiàn)研華Edge AI計(jì)算解決方案電子書隆重推出，還有限時(shí)低至7折優(yōu)惠+免費(fèi)借測福利邀您共享，助力嵌入式產(chǎn)業(yè)AI升級！欲獲取更多方案資料，歡迎聯(lián)系研華嵌入式服務(wù)熱線400-001-9088或點(diǎn)擊https://advt.ch/Edge-AI了解更多！