如何解決國產(chǎn)半導體芯片制造的核心設(shè)備的“卡脖子”問題，成為亟待解決的問題，新時達眾為興以串聯(lián)所有晶圓制造工藝設(shè)備“動脈”的晶圓傳輸機器人為切入點，憑借自主可控的核心技術(shù)攻克產(chǎn)品研發(fā)難題，為國產(chǎn)半導體設(shè)備的安全發(fā)展提供了強有力的支撐。

Highlights精彩導讀創(chuàng)新構(gòu)型：單機型輕松應對復雜多變的使用場景降本增效：減少空間占用>300%，產(chǎn)能提高>250%，兼容性提升>400%權(quán)威認證：產(chǎn)品、車間雙認證，晶圓傳輸安全無憂

半導體生產(chǎn)工廠潔凈室

需求驅(qū)動 創(chuàng)新巧妙構(gòu)型應對嚴苛需求

在大氣生產(chǎn)環(huán)境下，芯片制造包括光刻、蝕刻、薄膜沉積等前道制程，以及封裝、檢測等后道制程設(shè)備，對晶圓傳輸機械手的運行速度及穩(wěn)定性都提出了極高的要求。

為應對實際生產(chǎn)環(huán)境對設(shè)備空間、產(chǎn)能效率、多工序協(xié)同等復雜要求，新時達眾為興FBA系列5軸大氣水平多關(guān)節(jié)型單臂雙手指晶圓搬運機器人匠心面世，以其高精度、高運行速度等優(yōu)勢特點，節(jié)拍突破350WPH，輕松應對晶圓生產(chǎn)過程中的高標準需求。

1空間使用率提升300%+

靈活多關(guān)節(jié)設(shè)計，無需行走軸應對多樣性晶圓盒，有效節(jié)約機械手占用設(shè)備空間。

2有效應對不同場景，兼容性提升400%+

應對多工序切換場景（切換晶圓尺寸（8 英寸→12 英寸）、厚度（薄晶圓 / 超薄晶圓）或類型（硅基 / 化合物半導體）），有效提升晶圓片定制化需求。

3突破上限，產(chǎn)能提高250%+

突破單臂單手指路徑單一的瓶頸以及多工藝協(xié)同的需求；1000mm的最遠取片距離，輕松應對多料盒/工位（3-4個料盒）的晶圓取放片場景。

權(quán)威認證 每一片晶圓的傳輸保障

為更好服務客戶，新時達眾為興晶圓傳輸機器人從產(chǎn)品設(shè)計到生產(chǎn)環(huán)境都達到嚴苛的標準要求，實現(xiàn)從設(shè)計、驗證到量產(chǎn)的全流程國產(chǎn)化閉環(huán)。

潔凈車間認證在行業(yè)內(nèi)建成首家 Class 1級潔凈室，并通過德國萊茵TÜV SEMI認證及上海國家機器人檢測與評定中心潔凈等級認證。

產(chǎn)品權(quán)威認證已獲得SEMI-S2、ETL在內(nèi)的多項行業(yè)標準及強制產(chǎn)品認證。

當今世界全球芯片競爭已是一場關(guān)乎未來科技制高點和國家產(chǎn)業(yè)安全的綜合博弈。對起步較晚的國產(chǎn)半導體設(shè)備而言，這是一場沒有退路的“馬拉松”。

為實現(xiàn)半導體設(shè)備國產(chǎn)化進程的快速迭代，新時達眾為興具備針對不同晶圓廠商在半導體制造各個工藝段中的非標定制化能力，實現(xiàn)更好貼合原有產(chǎn)線的生產(chǎn)需求，全方位提高芯片產(chǎn)出效率及良品率，為半導體設(shè)備國產(chǎn)化替代實現(xiàn)快速、可靠的品質(zhì)服務。