迎接全球科技盛事COMPUTEX 臺北電腦展盛大登場，全球工控儲存領導品牌Apacer宇瞻科技以「智聯無限可能」(Welcoming Intelligent Connectivity)為主題，首次將工業級儲存與內存解決方案劃分為「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)、「高階應用」(High-end Experts) 與「未來之鑰」(The Shape of the Future) 三大展區，展出多樣垂直市場應用與次世代創新產品，加速部署軟硬件及固件串連，于物聯網(IoT)、5G、人工智能(AI)整合新紀元中扮演重要角色。

智慧互聯

    聚焦「智能互聯」(Intelligent Connectivity)應用的高效能、低延遲、高容量等實時數據處理需求，宇瞻不僅齊備業界最齊全工規寬溫3D NAND PCIe SSD，更展出了超高讀寫速度、效能較市面USB快幾十倍的Turbocharged USB、支持Intel最新一代Cascade Lake服務器處理器的DDR4-2933內存，以及單條內存容量達32GB DDR4-2666工業級內存。此外，搭配宇瞻首創Double-barreled 智慧儲存解決方案，以兩階段軟件及固件技術掌控重要運作與儲存參數，可發揮SSD最佳效能，為連網應用增添利器。

高階應用

     另一方面，為針對「高階應用」(High-end Experts)提升硬件可靠度，宇瞻開發CoreGlacier™散熱技術、專利抗硫化內存模塊，以及軍規強固型SSD解決方案、2.5" R-SATA 強固型SSD與XR-DIMM內存，符合美國軍規MIL-STD-810G測試標準；搭配宇瞻獨家DefensePro™ 技術解決方案，協助國防應用客戶啟動多層數據防御機制。考慮高階利基型應用最關心的數據安全問題，宇瞻除推出支持TCG Opal 2.0規范與AES 256位硬件加密的工業級SSD，更進一步開發Opaque軟件，協助客戶有效管理資安加密功能。為了守護機密敏感數據于緊急情況發生時不被外力竊取，宇瞻Instant Keychange™技術，可于一秒內抹除密鑰數據并快速完成加密密鑰重建；CoreDestroyer技術甚至能一鍵啟動特殊線路設計，迅速執行物理銷毀SSD機制，確保數據機密性與安全性。

未來之鑰

    至于本次最受矚目的「未來之鑰」(The Shape of the Future)展區，宇瞻將首次亮相全球首款DDR4安全防護內存HSDIMM^®與HSDIMM^®-Lite、次世代DDR4-3200工業級內存，以及創新儲存應用NPLink SSD與EDSFF / NGSFF (M.3) SSD。展區內也暗藏驚喜，宇瞻將首次與喜門史塔雷克(7Starlake)合作展出XR-DIMM強固型內存自駕小巴應用，一窺未來移動商務(mobility commerce)愿景。

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