• 收入上升31.6% 毛利率超55%
• 積極鞏固「EDA+IP+設(shè)計(jì)」核心競(jìng)爭(zhēng)力
• 持續(xù)聚焦高端工業(yè)級(jí)模擬IC圖案晶圓業(yè)務(wù)

香港 - Media OutReach Newswire - 2024年3月26日 – 蘇州貝克微電子股份有限公司（「貝克微」或「公司」; 股票代號(hào)︰2149）公布截至2023年12月31日止年度之全年業(yè)績(jī)，收入為人民幣4.64億元，同比增長(zhǎng)31.6%，年度利潤(rùn)首次超人民幣1億元，毛利率超55% 。

2023年集成電路行業(yè)進(jìn)入到「總量平穩(wěn)，結(jié)構(gòu)優(yōu)化」的發(fā)展階段，中國(guó)進(jìn)口替代趨勢(shì)明顯。得益于工業(yè)類(lèi)新產(chǎn)品的推出與新能源領(lǐng)域應(yīng)用需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，貝克微在產(chǎn)品、業(yè)務(wù)及技術(shù)方面持續(xù)打造核心競(jìng)爭(zhēng)力，保持了業(yè)績(jī)的較快增長(zhǎng)。

2023年是貝克微H股在聯(lián)交所成功上市的元年。本報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)，在高共模抑制比、低噪聲、低失調(diào)電流等關(guān)鍵技術(shù)方面取得進(jìn)一步突破；依托自有EDA軟件，公司已積累涵蓋12個(gè)模擬IC設(shè)計(jì)核心功能且適用于9種核心工藝技術(shù)的超過(guò)400款I(lǐng)P模塊，建成了適用于從工藝到自主研發(fā)全流程的九種整合技術(shù)平臺(tái)；高壓、大電流系列產(chǎn)品已成功進(jìn)入新能源汽車(chē)熱管理、電流傳感器等重大新領(lǐng)域。

公司現(xiàn)有九種技術(shù)平臺(tái)研發(fā)的產(chǎn)品，或適用性廣泛、或精度高、功耗低，在報(bào)告期內(nèi)均實(shí)現(xiàn)了收入大幅增長(zhǎng)。其中，專(zhuān)攻高壓、大電流產(chǎn)品研發(fā)的H770平臺(tái)在年銷(xiāo)售額、新增產(chǎn)品數(shù)量方面表現(xiàn)最為突出，截至2023年年度收入超過(guò)人民幣1億元，并已新增近30種新品。以低功耗、高精度的模擬信號(hào)處理為特色的T006平臺(tái)年度收入增長(zhǎng)呈現(xiàn)顯著態(tài)勢(shì)，按年同比增長(zhǎng)超80%。以多功能支持、高性能產(chǎn)品為特點(diǎn)的C140平臺(tái)截至2023年毛利率約六成，獲得了良好的市場(chǎng)反饋。

2024年度，公司將不斷鞏固提升「EDA+IP+設(shè)計(jì)」技術(shù)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)流程；利用整合技術(shù)平臺(tái)促進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝的深度融合，鞏固穩(wěn)定的供應(yīng)鏈渠道優(yōu)勢(shì)；擴(kuò)充在工業(yè)、汽車(chē)、通信等多樣化終端應(yīng)用范圍，擴(kuò)大行業(yè)影響力和市場(chǎng)占有率；鞏固人才培養(yǎng)優(yōu)勢(shì)，建立擁有研發(fā)硬實(shí)力的人才隊(duì)伍，為公司及股東帶來(lái)可持續(xù)及長(zhǎng)久的發(fā)展利益。