尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)，將參展2025年9月10日（三）～9月12日（五）于中國臺灣臺北南港展覽館舉辦的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展會將展出半導體業(yè)界的前沿技術及革新技術，為亞洲最大規(guī)模的國際展會之一。

　　該展會為中國臺灣頗具影響力的半導體產(chǎn)業(yè)活動，本年度以“Leading with Collaboration. Innovating with the World”為主題，預計有來自56個國家的1,100多家企業(yè)參展。

　　半導體產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)今AI與高性能計算（HPC）需求激增的浪潮下，迎來了“超摩爾定律”時代。隨著處理能力的增強，半導體相關產(chǎn)品呈現(xiàn)出更加細微化以及實裝更加復雜化的發(fā)展趨勢，而開發(fā)相應的新檢測技術便成了當務之急。

　　本公司以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題，在此次展會上除了介紹晶圓檢測用治具“探針卡”的新型解決方案之外，還將介紹本公司引以為豪的光學檢測技術、電氣檢測技術、探針檢測技術。并針對先進半導體封裝的晶圓、晶片、基板、封裝全制程，提出高水平的檢測方案。此外還會一并介紹最近備受關注的功率半導體檢測裝置及傳送手臂相關的前沿技術及產(chǎn)品。

　　＜參展概要＞

　　・展期：2025年9月10日（三）～9月12日（五）

　　・會場：中國臺灣臺北南港展覽館（TaiNEX 1）

　　・展位：Hall1 K2786

　　〈參展內(nèi)容〉

　　・高精度、減少噪音影響的“2D MEMS探針卡”

　　・適用于−40℃～200℃環(huán)境檢測的“TC 探針”

　　・適用于最先進設備的、最小間距為60㎛的“MEMS FLEX探針卡”

　　・適用于高電壓、高溫環(huán)境檢測的“腔體頭(Chamber head)式探針卡”

　　・適用于高溫、高電壓、高密度環(huán)境檢測的探針“3H＋探針”

　　・高精度光學式晶圓檢測設備“NSW系列”

　　・適用于晶圓凸塊的光學式2D/3D檢測設備“RWi系列”

　　・適用于TGV的光學式2D/3D檢測解決方案

　　・FOPLP/RDL導通檢測設備“GATS-7886”

　　・功率半導體檢測系統(tǒng)“NATS-1000 Series”

　　・EV測試臺“TDAS-Series”

　　・xEV 建模模擬器“E-Transport Simulator”

　　・Wafer傳送手臂系統(tǒng)“AVR SMV 3000”※與尼得科儀器共同開發(fā)