http://www.kblhh.cn 2026-03-09 17:37 來源:深圳華北工控股份有限公司
聚焦前沿科技領(lǐng)域,機(jī)器人產(chǎn)業(yè)熱潮正加快推進(jìn)制造業(yè)提“智”向新,整車制造業(yè)通過“機(jī)器換人”也在穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)柔性化、智能化發(fā)展。針對(duì)于此,華北工控打造的協(xié)作機(jī)器人專用模塊化整機(jī)方案可以提供核心硬件支持!

協(xié)作機(jī)器人的實(shí)際應(yīng)用已經(jīng)貫穿了汽車零部件制造到整車總裝的全流程,可以輔助或代替人工完成沖壓與上下料、料箱搬運(yùn)、焊裝、涂裝與涂膠、質(zhì)量檢測等工作,使得生產(chǎn)效率與質(zhì)量得到了大幅提升。而要讓協(xié)作機(jī)器人在汽車工廠的復(fù)雜環(huán)境和高標(biāo)準(zhǔn)要求下精確、穩(wěn)定性地完成任務(wù),其核心處理單元即工控計(jì)算機(jī)的性能起到了關(guān)鍵性作用。
1、協(xié)作機(jī)器人的核心工控要求
高精度控制和復(fù)雜AI視覺處理能力
高速率低時(shí)延數(shù)據(jù)傳輸與處理要求
充足的I/O接口以連接各類設(shè)備
高可靠性與復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性
低功耗與長時(shí)間連續(xù)運(yùn)行能力
2、協(xié)作機(jī)器人專用模塊化整機(jī)方案
工控賦能制造業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展,華北工控針對(duì)協(xié)作機(jī)器人行業(yè)客戶在汽車工廠的復(fù)雜環(huán)境與高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用要求,打造了基于X86架構(gòu)高性能AI處理器的模塊化整機(jī)方案,例如BIS-6670L,可以無縫集成于協(xié)作機(jī)器人的核心處理單元。

低功耗與出色的AI任務(wù)處理能力
BIS-6670L整機(jī)可選搭載Intel Alder Lake-N97/N100/N-Series處理器,單核性能強(qiáng),TDP 6-15W,擁有極致的能效比,能夠輕松處理本地化AI推理等任務(wù)。
集成Intel UHD Graphics圖形控制器,支持2*HDMI、1*DP++接口,可以實(shí)現(xiàn)獨(dú)立雙顯和4K高分辨率顯示。并支持1*Line out、1*Mic in和1*AMP音頻輸出,具有出色的多媒體性能。
板載1*SODIMM-DDR5-4800MHz,最大內(nèi)存16GB,并支持1*SATA3.0、1*M_KEY M.2 2280 SATA SSD緩存,滿足高帶寬存儲(chǔ)與大內(nèi)存的產(chǎn)品要求。
豐富的通訊接口和IO接口配置
BIS-6670L支持4*千兆R(shí)J45網(wǎng)口、10*USB2.0、2*USB3.2 Gen1(5Gbps)接口和8*COM,可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備間點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或多點(diǎn)的高速率數(shù)據(jù)傳輸與處理。
板載1*SIM,支持1*M.2接入4G/5G模塊,1*M.2接入Wifi/BT模塊,滿足無線網(wǎng)絡(luò)通訊與遠(yuǎn)程管理的要求。
提供8*GPIO輸入/輸出接口、2*CAN總線通信接口,方便用戶實(shí)現(xiàn)更多外設(shè)接入或復(fù)雜模塊擴(kuò)展。
支持1*Clear CMOS按鈕、1*OneKey備份還原接口、1*PWR_RST_SWITCH組合接口、1*SYSFAN風(fēng)扇接口、1*JSATAPWR接口和1*JFP,為用戶提供高度定制化選項(xiàng),以適應(yīng)各種復(fù)雜/嚴(yán)苛環(huán)境。
工業(yè)級(jí)高可靠與穩(wěn)定特性
BIS-6670L采用了模塊化方案,支持TPM2.0,關(guān)鍵模塊如電源、通信等支持冗余配置,能夠確保系統(tǒng)在單點(diǎn)故障時(shí)仍能持續(xù)運(yùn)行。
適配Windows 10、Linux操作系統(tǒng),支持看門狗,可以提供更開源、穩(wěn)定的系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境。
被動(dòng)散熱設(shè)計(jì),滿足-20℃~70℃寬溫作業(yè)條件,并具備抗震、防塵、防潮、抗電磁干擾等工業(yè)級(jí)可靠特性,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)。
尺寸為190x148.5x62mm,可桌面/壁掛安裝,更易于部署。
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