當傳統(tǒng)PC業(yè)者看好因Windows XP系統(tǒng)中止更新，即將帶來企業(yè)龐大的換機潮外，再加上新一代物聯(lián)網(wǎng)、云端與智動化的成長趨勢，造就了龐大的終端裝置需求，隨之應用領域也日趨廣泛。而在講求輕量化的趨勢下，記憶體模組為了符合外觀未來越來越輕薄之硬體趨勢、作為越來越多系統(tǒng)服務資源的儲存裝置，如何兼顧精簡與彈性設計，無疑更為重要！

　　全球專業(yè)記憶體模組大廠宇瞻科技甫于今年Computex曝光的「Combo SDIMM」產品即屬一個創(chuàng)新的概念，強調系透過SSD(固態(tài)硬碟)與DRAM整合于DRAM Module上的創(chuàng)新研發(fā)設計，為嵌入式工業(yè)電腦廠商的主要客戶族群增加一個新的儲存選擇，得以更精簡儲存裝置與記憶體模組在主板上所占用的空間，方便使用者彈性擴充SSD儲存容量。目前共提供兩款SSD產品，包含M.2 NGFF與CFast記憶卡，皆支援SATA 3.0(6Gb/s)介面，為儲存裝置的一大突破。

　　其中，M.2 NGFF模組化固態(tài)硬碟是Intel專為平板、Ultrabook及薄型主機(Thin Client)打造的新一代SSD介面標準，完整名稱為 「M.2 NGFF(Next Generation Form Factor)」，單面厚度僅2.75mm，無機構干涉問題。目前用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分為2242/2260/2280三種，可供客戶依需求選擇，其中，2280最高容量可達到256GB。而CFast 記憶卡為符合CFast 2.0規(guī)范的固態(tài)硬碟，最高容量為128GB，可依需求彈性更換容量，方便使用。

　　此外，由于Combo SDIMM記憶體模組采取標準DDR3介面標準240-pin設計，僅須外接SATA訊號連接線即可使用，不必特別更換主機板；且利用DRAM module DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738 inch)PCB設計，增加板高并提供M.2或CFast插槽，且無需再外接SSD電源，減少電源線連接。而產品擁有耐震、低噪音與低功耗的物理優(yōu)越特性，大幅提升產品可靠度，適合各種嵌入式設備所采用。

　　Apacer宇瞻科技擁有深耕經營固態(tài)硬碟市場已超過10年，是臺灣少數(shù)同時擁有軟、硬體及韌體研發(fā)能力的制造廠商，目前已推出多款領先趨勢推出前瞻性產品，且均100%通過嚴苛的環(huán)境測試(高低溫、高低壓長時間測試)與主機板實機測試，也相繼完成國際OEM大廠的嚴謹驗證，保證用于嵌入式系統(tǒng)中，能更發(fā)揮產品良好的相容性及穩(wěn)定度，穩(wěn)居全球第一大工業(yè)用SSD供應商與全球前十大記憶體模組廠商之列。

　　此款Combo SDIMM產品即日起已提供客戶樣品評估測試，歡迎與宇瞻全球業(yè)務聯(lián)系。

　　【關于Apacer宇瞻科技】

　　Apacer宇瞻科技橫跨工業(yè)用SSD、消費性數(shù)位產品與記憶體模組，為具備整合研發(fā)、設計、制造、行銷能力的全球領導廠之一。自成立以來，即不斷追求開發(fā)符合品牌精神「Access the best (力求完美、分享記憶)」的各項值得信賴的創(chuàng)新產品及服務。宇瞻科技客戶群涵蓋全球經銷商、設備制造商和零售客戶，不僅提供客戶具高效能、高穩(wěn)定度、及高價值的記憶體模組與快閃記憶體；還提供消費者可于日常生活中輕松紀錄、儲存與分享數(shù)位資料的創(chuàng)新數(shù)位儲存及周邊產品。