當(dāng)你手握iPhone 17 Pro，感嘆AI功能強大的時候，可能不會注意到——真正讓A19芯片全力輸出的，是藏在主板背面的均熱板散熱系統(tǒng)。比起AI功能的強大，更大的變化是蘋果開始采用均熱板散熱方式。

蘋果這個舉動也是向行業(yè)宣告：散熱，已是性能競賽的核心戰(zhàn)場。而今天我們要說的這個，是比手機散熱更前沿的新一代的技術(shù)——一顆專門為散熱而生的芯片。

這是全球首個固態(tài)主動散熱解決方案，靠這一塊芯片，便能完成散熱。他尺寸只有27.5 x 41.5 mm，厚度2.65 毫米，而重量只有7g。

首個主動散熱芯片——Airjet模塊截圖

散熱系統(tǒng)不用風(fēng)扇，就能輕易帶走熱量。

芯片內(nèi)部有很多微小的光刻金屬膜片，通過超音波的頻率振動，這些膜片產(chǎn)生高頻微震，在頂部通風(fēng)口形成真空層，1750Pascals背壓的氣流通過內(nèi)部微流道到底部通風(fēng)口以高速脈動射流的形式噴出，最終移除熱量。

從側(cè)面排出熱量

防塵、防濺、小體積——簡直就是為工業(yè)環(huán)境而生。

從英偉達算力模組到AMD顯卡…從機械臂關(guān)節(jié)到邊緣AI盒子…這一枚小小的芯片正在讓硬件性能迎來一次新的變革。

舉個實例，一臺工業(yè)PC，只需要兩片AirJet Mini G2，就能為CPU排出15W的熱量——即使環(huán)境溫度高達60°C，系統(tǒng)依然能保持穩(wěn)定。很快，5個Airjet mini G2組成的Airjet 5C，散熱效率甚至可以達到60w。

Airjet 5C

再來實驗實測一下。如果將2個AirJet芯片放入ipad pro內(nèi)部，iPad Pro CPU和AI性能從7.5w提升至11.5w，足足提升了53%！如果一直保持在7.5w運行，也可以讓表面溫度降低4攝氏度。性能提升后，也完全不影響靜音和防塵防水的效果。

目前這個芯片也已經(jīng)用在了匹配英偉達Jetson Orin生態(tài)的工控機客戶群體中，使得標(biāo)準(zhǔn)的25wTDP設(shè)備相較于傳統(tǒng)散熱方式，體積足足縮小了5倍，重量更是減輕了5.6倍多。

匹配英偉達Jetson Orin生態(tài)的工控機，使用Airjet PAK和其他散熱模組效果對比

（*左邊使用Airjet PAK   右邊使用傳統(tǒng)散熱模組）

因為它極薄、可擴展的特性，這片芯片可以直接集成到對空間和可靠性要求極端苛刻的場景中——例如主算力芯片、機器人關(guān)節(jié)內(nèi)部、以及機器人視覺處理模塊，直接為這些性能心臟進行精準(zhǔn)散熱。

當(dāng)散熱從一個不得不解決的麻煩，變成可設(shè)計的資源——設(shè)備才能實現(xiàn)真正的性能自由。

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