隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設(shè)備的優(yōu)選方案。

市場背景

據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，到2025年，企業(yè)級SSD全球出貨量將增至約7436萬塊。存儲產(chǎn)品需求爆炸性增長的同時(shí)也在不斷地迭代更新，為保證存儲產(chǎn)品的快速生產(chǎn)和高品質(zhì)，廠商對存儲自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）的性能、內(nèi)存容量、I/O擴(kuò)展性、傳輸速度和PCIe兼容性等方面的需求也越來越高。

客戶應(yīng)用

該客戶的主營業(yè)務(wù)是內(nèi)存及存儲模組，其固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品在出廠前必須進(jìn)行SLT（system level test）測試，存儲自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）通過PCIE連接的FPGA發(fā)射信號并接收反饋以判斷存儲芯片的功能和信號是否良好。

在當(dāng)下存儲產(chǎn)品形態(tài)協(xié)議多樣的情況下，需要批量、快速、高準(zhǔn)確率的完成測試，且客戶的ATE測試設(shè)備要長時(shí)間連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)作，因此對ATE測試設(shè)備主控方案的CPU性能、高速數(shù)據(jù)傳輸（PCIE GEN5）、穩(wěn)定性和可靠性都提出較高的要求。

面臨的挑戰(zhàn)

1.    測試需要高頻高速信號

2.    需要PCIE5.0來測試新一代SSD

3.    能快速響應(yīng)市場，縮短研發(fā)周期

4.    實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和管理

研華SOM-C350存儲自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）主控方案應(yīng)用圖

研華解決方案

研華提供COM-HPC Size C 模塊SOM- C350作為客戶ATE測試設(shè)備的主控方案。SOM- C350搭載Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S系列處理器，具有出色計(jì)算能力。支持高達(dá)4pcs 共128G DDR5 SODIMM 內(nèi)存，配備了3個(gè)DDI顯示接口，支持高達(dá)8K視頻輸出，可充分滿足客戶不同外設(shè)連接需求。I/O擴(kuò)展接口豐富，包括1個(gè)PCIe Gen5 x16、DDR5、8個(gè)USB3.2以及2個(gè)2.5GE以太網(wǎng)接口等。此外，SOM- C350還內(nèi)置了研華遠(yuǎn)程管理等增值軟件，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和設(shè)備管理，能有效降低維護(hù)成本。

鑒于 COM模塊的高度靈活性，研華SOM團(tuán)隊(duì)還提供專業(yè)的設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)支持，可以讓客戶在不換底板的情況下，靈活搭配不同CPU模塊使用，從而滿足客戶產(chǎn)品快速上市，易于升級的需求。

SOM-C350 產(chǎn)品特性：

COM-HPC Size C模塊

CPU底座式裝配，支持LGA 1700 CPU + R680E PCH

Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S系列處理器

支持高達(dá)128GB DDR5 SODIMM內(nèi)存（可選ECC）

高性能iRIS Xe銳炬顯卡，最大支持32EU

支持三個(gè)DDI，高達(dá)8K視頻輸出

支持PCIe Gen5，2x 2.5GE高速以太網(wǎng)口，USB 3.2 Gen2 x2

支持iManager，WISE-PaaS/DeviceOn 和嵌入式軟件 API

現(xiàn)有測試設(shè)備專題活動(dòng)火熱進(jìn)行中，支持SOM-C350免費(fèi)借測，如需借測或了解更多SOM-C350產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用信息，歡迎撥打研華嵌入式服務(wù)專線400-001-9088。