綠芯將于11月12日至15日在德國慕尼黑舉行的電子博覽會 ((electronica 2024)，C4展廳359號展位) 上展示其新推出的高耐久性EX系列NVMe ArmourDrive® M.2 (2242/2280)和NANDrive® BGA固態硬盤。該產品系列具有高性能、高耐久性，工業級工作溫度 (-40oC至+95oC)，非常適用于工作環境嚴苛并且要求高可靠數據存儲的應用。

綠芯EX系列固態硬盤采用其EnduroSLC®技術設計，具有高達40萬擦寫次數的超高耐久性和卓越的數據保持力，是密集型寫入工作負載應用的理想選擇。綠芯NVMe固態硬盤支持AES-256硬件加密，硬件秘鑰擦除 (HCE) 和數據安全擦除，可為用戶提供最高級別的數據保護。

除了新推出的高耐久性、高性能NVMe 固態硬盤外，綠芯的工業級數據存儲產品組合還包括NANDrive BGA固態硬盤 (包括PATA、SATA和eMMC接口)、ArmourDrive可插拔固態硬盤 (包括SATA M.2 2242/2280、mSATA、SATA 2.5"、SD/microSD存儲卡) 和大容量NVMe U.2、SATA 2.5"固態硬盤。綠芯的固態硬盤產品搭配SLC (每單元1bit) 或 3D TLC (每單元3bit) NAND，支持多種容量，為客戶嵌入式系統尋找高可靠固態存儲解決方案提供了更多的靈活性。

請移步綠芯的分銷合作伙伴Macnica ATD Europe位于C4展廳359號展位，技術專家將在現場解答綠芯的產品如何滿足航空航天、工業、網絡和交通運輸等應用對數據存儲的要求。