在現(xiàn)代化半導(dǎo)體晶圓廠（FAB）這座龐大的“芯片城市”中，空中軌道上飛馳的天車(chē)搬運(yùn)系統(tǒng)如同高效運(yùn)轉(zhuǎn)的“智能交通網(wǎng)”。OHT如何實(shí)現(xiàn)晶圓在數(shù)百道工序間高效、平穩(wěn)、無(wú)損的空中傳送？其背后離不開(kāi)一套強(qiáng)大而智慧的驅(qū)動(dòng)核心。

天車(chē)OHT的核心挑戰(zhàn)

1.空間極限：天車(chē)小車(chē)內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，需在有限空間內(nèi)最大化裝載量，驅(qū)動(dòng)與電機(jī)必須小而強(qiáng)、輕而勁。

2.穩(wěn)定可靠：晶圓價(jià)值昂貴，任何系統(tǒng)抖動(dòng)或突發(fā)停機(jī)都可能造成巨大損失。伺服系統(tǒng)必須極致平穩(wěn)，堅(jiān)若磐石。

3.智能易用：復(fù)雜的產(chǎn)線要求系統(tǒng)能夠快速調(diào)試、智能適應(yīng)不同工況，降低對(duì)調(diào)試人員的技術(shù)依賴。

高創(chuàng)黃金組合--smartPX&PH3

面對(duì)挑戰(zhàn)，高創(chuàng)的smartPX多合一驅(qū)動(dòng)一體機(jī)與PH3伺服電機(jī)并非簡(jiǎn)單的部件疊加，而是深度協(xié)同、性能互補(bǔ)的一體化解決方案，為OHT帶來(lái)全方位的性能躍升。

優(yōu)勢(shì)一：極致緊湊，釋放天車(chē)內(nèi)部空間

高度集成：smartPX以六軸一體的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，取代傳統(tǒng)的多個(gè)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)器，極大簡(jiǎn)化電氣結(jié)構(gòu)，節(jié)省寶貴空間。

輕量強(qiáng)勁：PH3電機(jī)在緊湊的結(jié)構(gòu)下，蘊(yùn)藏強(qiáng)勁動(dòng)力。兩者結(jié)合，完美滿足了天車(chē)對(duì)“小體積、大能量”的苛刻要求，為增加裝載量提供了硬件基礎(chǔ)。

優(yōu)勢(shì)二：極致平穩(wěn)，守護(hù)每一片珍貴晶圓

智能抑振：smartPX內(nèi)置多種先進(jìn)抑振技術(shù)，能有效抑制機(jī)械共振；其輸入整形濾波功能，能完美消除天車(chē)啟停及加減速過(guò)程中的末端機(jī)械抖動(dòng)，確保晶圓在高速運(yùn)行中“穩(wěn)如泰山”。

動(dòng)力保障：PH3電機(jī)在額定3000rpm內(nèi)可提供高達(dá)3.77倍的過(guò)載轉(zhuǎn)矩，應(yīng)對(duì)突發(fā)負(fù)載；同時(shí)在高速區(qū)間（最高7000RPM）仍能提供至少1倍的額定轉(zhuǎn)矩，保障直線疾馳與彎道平穩(wěn)的順暢切換。

低溫可靠：PH3電機(jī)在額定工況下，機(jī)殼溫升不高于60K，散熱優(yōu)異，穩(wěn)定耐用，從根源上避免了因過(guò)熱導(dǎo)致的報(bào)警停機(jī)，為實(shí)現(xiàn)“零損傳輸”保駕護(hù)航。

優(yōu)勢(shì)三：極致智能，賦能高效部署與運(yùn)維

一鍵自整定：smartPX搭配PH3電機(jī)，可通過(guò)一鍵自整定功能，快速實(shí)現(xiàn)最優(yōu)控制參數(shù)匹配，將復(fù)雜的調(diào)試過(guò)程極致簡(jiǎn)化，大幅縮短設(shè)備上市時(shí)間。

自適應(yīng)控制：方案支持搭配增益表，能針對(duì)天車(chē)的直線高速、彎道低速等不同工況，自動(dòng)切換控制參數(shù)，實(shí)現(xiàn)全程自適應(yīng)的高性能控制。

摩檫力補(bǔ)償：smartPX的摩檫力自動(dòng)補(bǔ)償功能，能克服系統(tǒng)非線性因素，確保在任何點(diǎn)位都能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的定位與平滑的速度控制。

在半導(dǎo)體制造這片精密的疆域，每一個(gè)細(xì)節(jié)都決定著最終的成敗。高創(chuàng)運(yùn)動(dòng)控制提供的smartPX&PH3一體化解決方案，以其高度集成、卓越性能、極致穩(wěn)定和智能易用的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，成功化解了天車(chē)OHT系統(tǒng)的核心痛點(diǎn)，成為了半導(dǎo)體晶圓空中高速傳送的可靠基石。