強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze德承，近期以GPU Computing – GOLD 產(chǎn)品線旗下的MXM GPU工控機(jī)（GM-1100系列），一舉獲得兩項國際大獎。GM-1100系列憑借高運(yùn)算效能、緊湊體積設(shè)計與彈性擴(kuò)充的三大特性，長期是 Edge AI 與移動型應(yīng)用的理想選擇。透過持續(xù)的優(yōu)化與創(chuàng)新，本次更以高度貼合使用者需求的產(chǎn)品設(shè)計，獲得 2025 年紅點(diǎn)設(shè)計大獎 – 產(chǎn)品設(shè)計獎（Red Dot Award – Product Design）。德國的紅點(diǎn)設(shè)計大獎為全球杰出設(shè)計獎項之一，專注表彰兼具新創(chuàng)新、美學(xué)與功能的產(chǎn)品設(shè)計；同時間GM-1100系列亦獲得美國機(jī)器視覺媒體Vision Systems Design所頒發(fā)的創(chuàng)新獎（Innovators Awards）。兩份榮耀，充分肯定德承在產(chǎn)品設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新的深厚實力。

高性能AI運(yùn)算、分流散熱設(shè)計

GM-1100系列是一款專為空間受限打造的Edge AI 工控機(jī)，僅260 x 200 x 85 mm的緊湊體積內(nèi)，可搭載第14代Intel® Core處理器（Raptor Lake-S Refresh）與NVIDIA MXM GPU模組，提供強(qiáng)大的運(yùn)算效能與出色的圖形處理能力，特別適合移動型的 Edge AI 應(yīng)用。為克服 CPU與GPU同時運(yùn)作的高溫挑戰(zhàn)，GM-1100系列采用分流的散熱架構(gòu)將 CPU 和 GPU 的熱源分別引導(dǎo)至鋁擠外殼的上蓋與側(cè)邊，并搭配外部風(fēng)扇，為提高散熱效率，應(yīng)對嚴(yán)苛的高溫環(huán)境。

輕松升級，效能隨時進(jìn)化

無論是輕量級 AI 應(yīng)用或高階 AI 推理任務(wù)，GM-1100系列皆可依據(jù)客戶需求，透過 MXM Carrier Board 的模組化設(shè)計，自由安裝 Type A / Type B MXM GPU 模組。未來若有升級效能需求時，僅需更換MXM GPU 模組，不需要更新整機(jī)，即可實現(xiàn)兼具成本效益與環(huán)保價值的升級方案。

滿足高速傳輸、無線通訊

為了滿足Edge AI應(yīng)用對于影像或檔案的傳輸效率的要求，GM-1100系列擁有 1 / 2.5 / 10 GbE LAN 及 20Gbps USB 3.2 Gen2x2 Type-C 等高速 I/O 接口選項。儲存方面除了 2x 2.5" HDD/SSD 外，也可選擇高速存儲的 NVMe SSD。適應(yīng)各類移動式應(yīng)用場景，內(nèi)建的 M.2 擴(kuò)充槽可支援5G 或 Wi-Fi 等無線通訊模組。

強(qiáng)固緊湊，支援移動型應(yīng)用

強(qiáng)固是 Cincoze 德承產(chǎn)品設(shè)計的核心 DNA。GM-1100系列除了具備寬溫( -40 – 70°C)、寬壓 (9 –48 VDC)等工業(yè)級防護(hù)外，亦通過或符合多項國際標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證，包括美國軍規(guī)耐沖擊與震動標(biāo)準(zhǔn)（MIL-STD-810H）、軌道交通（EN 50121-3-2）、車載（E-mark）及 UL安全認(rèn)證等，確保在極端環(huán)境與各種垂直市場中的穩(wěn)定運(yùn)行與安全可靠。