英特爾公司重啟制造擴張計劃。

3月24日，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布啟動“IDM 2.0”戰略，重啟制造產能擴張以及加大代工業務。首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。接下來英特爾還將組建獨立的代工服務部門，目標成為全球主要芯片代工商。

帕特·基辛格當天在全球直播活動上表示：“IDM 2.0戰略只有英特爾才能夠做到，將利用IDM 2.0設計出最好的產品，同時用最好的方式進行生產制造。”

英特爾稱，計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，預計2024年投產。新晶圓廠將為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產能。

英特爾表示，新建項目計劃投資約200億美元，預計將創造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3000多個建筑就業崗位和大約15000個當地長期工作崗位。

基辛格還透露英特爾預計還將在美國亞利桑那州以外地區加快資本投資，今年內將宣布在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產能擴張計劃。

基辛格還重申，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。他透露通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in（設計完成前的倒數第二個階段）。

不過，基辛格表示，預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。

英特爾原本的晶圓產能主要為自家產品所用，但英特爾下一步要加大代工業務的爭奪。英特爾在新戰略中稱，將成為代工產能的主要提供商，以滿足全球用戶的需求。為了實現這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。

據介紹，英特爾代工服務事業部由半導體行業資深專家Randhir Thakur領導，他直接向基辛格匯報。IFS事業部與其他代工服務的差異化在于，它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產。