中國上海，2021年3月16日——嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計算機模塊conga-TCV2。與較早發(fā)布的AMD Ryzen™嵌入式V1000相比，該模塊的性能提高了一倍，樹立了新的每瓦性能標桿，在15W TDP的設計中表現(xiàn)最為亮眼[1]。這種超凡的低功耗平臺表現(xiàn)已被跨平臺實機測試軟件Cinebench R15 nt所驗證。相比采用AMD Ryzen Embedded V1605B處理器的舊款模塊，conga-TCV2具有多達8個核心，性能提升幅度達到了97%（V2516）和140%（V2718）。由于采用了新的7納米制程Zen 2核心，單核性能也提升24%到35%，這使得該款模塊在各工業(yè)邊緣計算領域中，成為全天連網(wǎng)無風扇嵌入式系統(tǒng)的性能升級佳選。典型用途包括多功能工業(yè)邊緣門戶、數(shù)字標牌系統(tǒng)、游戲終端機和信息娛樂平臺。憑借40%的GPU性能提升[2]、15W功率下高達4x 4K60幀的顯示能力，以及全面的GPGPU支持，手術室多頭醫(yī)療成像系統(tǒng)、機器視覺、機器學習系統(tǒng)等也將是該模塊未來的目標市場。

康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer表示：“新的AMD Ryzen Embedded V2000處理器可在具有54W TDP的主動冷卻系統(tǒng)中使用，但我們也看到，有更多客戶用它來讓自己的無風扇和被動冷卻系統(tǒng)實現(xiàn)15W乃至更低功耗的運行。在如此嚴格的限制下運行的目的，是讓加固密封式系統(tǒng)能在嚴苛環(huán)境中實現(xiàn)可靠的全天候運行。在這類情況下，每瓦性能的提升就成了迫切需求，而Zen 2 x86 CPU和AMD Radeon™圖形核心正好在這方面表現(xiàn)斐然。”

除了常規(guī)固定設備，太陽能固定設備、移動和自動化系統(tǒng)也很看重采用AMD Ryzen Embedded V2000處理器的新款計算機模塊在低功耗領域的價值——它可以配置到最低10W cTDP的設計中。這點非常重要，因為TDP越低，單次充電工作的時間就越長。相比其它10W TDP平臺配備4核心，核心數(shù)僅為它的一半，性能也明顯不及。而其它的15W TDP平臺也都只有4核心，且無法降低功耗，這限制了平臺在平衡配置時的靈活性。單處理器架構的AMD Ryzen V2000 Embedded處理器與之不同，可支持從10W到54W的性能區(qū)間。

規(guī)格詳情

新款conga-TCV2 COM Express Compact模塊采用Type 6引腳布局，基于最新的AMD Ryzen Embedded V2000多核處理器，共分為4種型號：

相比前代產(chǎn)品，這些模塊的每瓦算力和核心數(shù)都翻了一倍。得益于對稱多處理功能，它們還具有最多16線程的并行處理能力。這些模塊具有4MB L2緩存、8MB L3緩存，以及最大32GB的低功耗高速雙通道64位DDR4內存（傳輸速率可達3200 MT/s），另外還配有ECC支持，以實現(xiàn)最高的數(shù)據(jù)安全性。集成的AMD Radeon顯卡具有最多7個計算單元，一如既往地支持高性能圖形計算類應用。

conga-TCV2計算機模塊支持最多4個4K60幀超高分辨率的獨立顯示器，通過3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1端口和1x LVDS/eDP端口進行連接。此外的高性能接口還包括1x PEG 3.0 x8、8x PCIe Gen 3、2x USB 3.1 Gen 2、最多8x USB 2.0、最多2x SATA Gen 3、1x Gbit Ethernet、8x GPOIs I/Os、SPI、LPC，以及載板控制器提供的2個傳統(tǒng)UART接口。

它支持的虛擬化技術和操作系統(tǒng)包括RTS Hypervisor和Microsoft Windows 10、Linux/Yocto、Android Q、Wind River VxWorks。對于注重安全性的關鍵應用，集成的AMD Secure Processor可協(xié)助進行硬件加速加密，以及RSA、SHA、AES解密。另外還有TPM支持。

更多有關新款conga-TCV2高性能COM Express Compact Type 6模塊的信息可參閱：http://www.congatec.com/cn/products/com-express-type6/conga-TCV2/