對(duì)邊緣計(jì)算更寬廣的工作溫度范圍--從高端COM-HPC到低功耗SMARC

在2021年德國(guó)紐倫堡世界嵌入式展(Embedded World)線上展會(huì)中，世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特聚焦客戶端的加固挑戰(zhàn)，推出了面向各性能水平的諸多平臺(tái)。它們涵蓋了寬廣的工作溫度范圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應(yīng)俱全。其中，針對(duì)COM-HPC 服務(wù)器模塊的系列解決方案尤其驚艷，它們旨在解決這類(lèi)邊緣計(jì)算平臺(tái)所面臨的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)顯著升高的問(wèn)題——在更廣闊的溫度范圍中，這是一項(xiàng)尤為艱難的任務(wù)。

這些聚焦背后的驅(qū)動(dòng)力是對(duì)堅(jiān)固的邊緣和實(shí)時(shí)霧計(jì)算技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求，企業(yè)需要這些技術(shù)助力在極端嚴(yán)酷的環(huán)境下推進(jìn)數(shù)字化項(xiàng)目。這類(lèi)高耐性平臺(tái)的典型用途包括鐵路、道路交通和智能城市基礎(chǔ)設(shè)施、海上鉆井平臺(tái)和風(fēng)電場(chǎng)、配電網(wǎng)絡(luò)、油氣和淡水泵系統(tǒng)、電信和廣播網(wǎng)絡(luò)、分布式監(jiān)控和安保系統(tǒng)等。除此之外，連接到物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)4.0網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備、戶外攤位、數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)，乃至物流車(chē)輛等汽車(chē)類(lèi)應(yīng)用，都是這類(lèi)技術(shù)的目標(biāo)市場(chǎng)。

康佳特推出的新平臺(tái)適用于惡劣環(huán)境，支持從-40℃到+85℃的極端溫度范圍，且包含BGA焊接的處理器芯片，在防撞擊和防振動(dòng)的同時(shí)具備強(qiáng)大的電磁干擾抗性。它還可選配保護(hù)涂層，以防冷凝水、鹽水和灰塵進(jìn)入平臺(tái)。

配備第11代英特爾®酷睿™可拓展處理器的新款COM-HPC和COM Express

本次展會(huì)上的亮點(diǎn)之一是基于COM-HPC和COM Express標(biāo)準(zhǔn)且適用于嚴(yán)酷環(huán)境的高端x86計(jì)算機(jī)模塊。conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模塊采用可拓展的新款第11代英特爾®酷睿™處理器，可耐受-40℃到+85℃的極端溫度范圍。兩款模塊均首次支持用于連接外設(shè)擁有充沛帶寬的PCIe 4.0 x4端口。

采用英特爾凌動(dòng)® x6000E系列處理器的平臺(tái)

支持-40℃到+85℃擴(kuò)展溫度范圍的康佳特加固型平臺(tái)采用了英特爾凌動(dòng)® x6000E、賽揚(yáng)®和奔 騰® N&J系列處理器，支持SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini等規(guī)格尺寸的計(jì)算機(jī)模塊，同時(shí)還提供Pico-ITX規(guī)格的單板款式（SBC）。它們不僅性能更高，還具有時(shí)間敏感性網(wǎng)絡(luò)（TSN）、英特爾®時(shí)序協(xié)調(diào)運(yùn)算（英特爾®TCC）、Real Time Systems（RTS）提供的虛擬化技術(shù)支持，以及在BIOS中集成的內(nèi)存糾錯(cuò)功能，在工業(yè)實(shí)時(shí)計(jì)算市場(chǎng)受到格外關(guān)注。

采用i.MX 8M Plus處理器的新款SMARC 2.1計(jì)算機(jī)模塊

采用i.MX 8M Plus處理器的全新SMARC 2.1計(jì)算機(jī)模塊為本次展出畫(huà)上了圓滿句點(diǎn)。這款超低功耗的嵌入式及邊緣計(jì)算平臺(tái)不僅支持寬廣的工作溫度范圍，且功耗僅有2-6W。它具有4個(gè)高性能Arm Cortex-A53處理器核心和一個(gè)額外的神經(jīng)處理單元（NPU），最多可提升2.3 TOPS的AI算力。這款模塊專(zhuān)為邊緣設(shè)備上的AI推理和機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)，其圖像信號(hào)處理器(ISP) 可通過(guò)2個(gè)集成的MIPI-CSI接口來(lái)獲取雙攝像頭的數(shù)據(jù)，并進(jìn)行處理和分析。

面向所有寬溫范圍平臺(tái)的拓展工具包

上述平臺(tái)提供了在嚴(yán)酷環(huán)境下可靠運(yùn)行所需的各類(lèi)功能和服務(wù)。其配套的工具包包含了加固式被動(dòng)冷卻設(shè)備、可防止?jié)駳夂屠淠g的可選保護(hù)涂層、提供推薦的載板線路圖，以及專(zhuān)為寬溫范圍下的可靠運(yùn)行而設(shè)計(jì)的多種組件。除了這些令人贊嘆的技術(shù)功能，我們還提供包括溫度篩查、高速信號(hào)合規(guī)測(cè)試、配套設(shè)計(jì)服務(wù)等全面的服務(wù)，另有各種培訓(xùn)課程，讓康佳特的嵌入式計(jì)算機(jī)技術(shù)產(chǎn)品更加易用。

更多有關(guān)康佳特寬溫范圍加固式邊緣及實(shí)時(shí)霧計(jì)算產(chǎn)品的信息，請(qǐng)參見(jiàn)我們?cè)诘聡?guó)紐倫堡世界嵌入式展(Embedded World) 2021線上展會(huì)中的展廳： https://www.congatec.com/en/congatec/events/embedded-world/