西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設計，且能在執(zhí)行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設計驗證環(huán)境。

新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。

日月光是半導體封裝和測試制造服務的領先供應商，作為 OSAT 聯(lián)盟的一員，日月光的最新成果包括對封裝設計套件（ADK）的開發(fā)，該套件可以幫助客戶進行日月光扇出型封裝（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的設計技術(shù)，并充分利用西門子高密度先進封裝設計流程的優(yōu)勢。日月光和西門子還同意進一步擴大合作范圍，包括未來打造從 FOWLP 到 2.5D 基底設計的單一設計平臺。這些合作都將采用西門子的 Xpedition™ Substrate Integrator 軟件和 Calibre® 3DSTACK 平臺。

日月光集團副總裁洪志斌博士表示：“采用西門子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技術(shù)，并與當前日月光的設計流程相互集成，客戶可以減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規(guī)劃和驗證周期，在每一次設計周期中，大約可以減少30%到50%的設計開發(fā)時間。通過全面的設計流程，我們現(xiàn)在可以更快速、更輕松地與客戶合作進行2.5D/3D IC和FOCoS的設計，并解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題。”

OSAT 聯(lián)盟計劃有助于在整個半導體生態(tài)系統(tǒng)和設計鏈中促進高密度先進封裝技術(shù)的采用、實現(xiàn)和增長，使系統(tǒng)和無晶圓廠半導體公司能夠順暢地發(fā)開新興的封裝技術(shù)。該聯(lián)盟幫助客戶充分利用西門子的高密度先進封裝流程，迅速將物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、5G 網(wǎng)絡、人工智能（AI）以及其他快速增長的創(chuàng)新 IC 應用推向市場。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁兼總經(jīng)理AJ Incorvaia表示：“我們很高興日月光能夠作為OSAT聯(lián)盟的一部分繼續(xù)開發(fā)高度創(chuàng)新的IC封裝解決方案。通過為日月光領先FOCoS和2.5D MEOL技術(shù)提供經(jīng)過全面驗證的ADK，我們希望能夠幫助客戶從傳統(tǒng)的芯片設計輕松過渡到2.5D、3D IC和扇出型解決方案。”

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