1月25日消息，據國外媒體報道，在目前的代工市場上，臺積電遙遙領先于三星。為了提高在代工市場的地位，并縮小與臺積電在代工市場上的差距，三星正在擴大其代工業(yè)務。

為了更有效地與臺積電競爭，三星一直在其先進邏輯芯片的代工業(yè)務上投入巨資，該公司希望在美國建立最先進的邏輯芯片制造廠。

具體來說，三星正考慮斥資100億美元在德克薩斯州建設一家大型芯片制造廠，該工廠將能夠生產先進的3nm制程芯片，目前計劃今年開始施工，2022年安裝主要設備，2023年開始運營。

據悉，三星在德州奧斯汀已經有一個代工廠，而該公司的新工廠將坐落在這個老工廠旁邊。

三星的老工廠成立于1996年，是該公司在海外唯一的晶圓廠，為手機、平板電腦和其他電子設備生產內存和系統(tǒng)芯片，也為美國的芯片制造商提供代工服務。

目前，該工廠正在為無晶圓廠的客戶生產14nm、28nm和32nm的芯片，但該工廠尚未配備用于生產7nm或7nm以下產品的極紫外（EUV）光刻設備。

盡管三星已經向該工廠投資了170億美元，但那里的設備已經過時。據悉，該工廠主要生產14nm的產品，這在大約5年前是最先進的，但比起目前引領行業(yè)的5納米制程落后了三代。

去年12月下旬，外媒報道稱，三星將擴大該工廠，以為安置下一代制造設備騰出空間。該公司認為，該工廠在爭取美國科技公司訂單方面發(fā)揮著至關重要的作用。

目前，微軟、谷歌和亞馬遜等科技公司越來越多地為數據中心設計自己的芯片。由于這些公司沒有自己的代工廠，因此需要與臺積電或三星這樣的合作伙伴合作。在美國建立一個制造基地，將使三星處于更好的地位，并試圖從這些行業(yè)巨頭那里贏得訂單。

三星并不是唯一一家有這種想法的公司。據悉，臺積電也計劃在亞利桑那州建設一座先進晶圓廠。該工廠將采用5nm制程技術生產半導體芯片，規(guī)劃月產能為20000片晶圓。2021年至2029年，該公司計劃向這一工廠投資120億美元。

臺積電規(guī)劃2021年2月份動工建設其美國晶圓廠，該工廠將在2023年正式裝機試產5nm，2024年量產，并且將在五年內創(chuàng)造約1900個新就業(yè)機會。