嵌入式與邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應商-德國康佳特(congatec) 宣布，通過整合18個新的JUMPtec產(chǎn)品系列，進一步擴展其計算機模塊(COM) 產(chǎn)品組合。此舉基于2025年7月康佳特對控創(chuàng)(Kontron)模塊業(yè)務的收購。至此，客戶現(xiàn)可獲得全球最全面的應用就緒型COM-HPC、COM Express、SMARC和Qseven模塊產(chǎn)品組合，所有產(chǎn)品均遵循享譽全球的“德國設計”品質(zhì)標準。

作為整合的一部分，康佳特將這些新產(chǎn)品系列納入其aReady.COM應用就緒型硬件和軟件構(gòu)建模塊組合中。這將使開發(fā)人員能夠更輕松地將模塊集成到其應用中，從而縮短產(chǎn)品上市時間、提高可靠性并增強設計信心。現(xiàn)有JUMPtec客戶將繼續(xù)無限制地獲取所有產(chǎn)品、服務及既有的訂購流程，確保其應用的完整設計安全性與連續(xù)性。

康佳特首席執(zhí)行官Dominik Ressing解釋道：“憑借此次大幅擴展的產(chǎn)品組合，全球每四個嵌入式模塊中就有一個來自康佳特，這充分體現(xiàn)了我們強大的市場地位。我們的客戶能夠在從小尺寸到高性能邊緣計算的各類設計中，集成最高的CPU性能密度和完全信號兼容性。尤其受益于我們的aReady戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略提供了業(yè)界最廣泛的應用就緒型硬件和軟件構(gòu)建模塊選擇，簡化了開發(fā)流程并加速了產(chǎn)品上市。”

康佳特首席運營官兼首席技術(shù)官Konrad Garhammer補充道：“我們擴大的專家團隊能夠在更多模塊規(guī)格上實現(xiàn)更快的創(chuàng)新，同時提供更強大的全球服務與支持。這在我們最新的產(chǎn)品發(fā)布中得到了體現(xiàn)，包括首款基于COM-HPC Mini、搭載高通®Dragonwing™ IQ-X 處理器的高性能Arm模塊，以及同步推出的五款搭載全新英特爾®酷睿™ Ultra第3代處理器的新模塊。這些成果共同彰顯了我們的創(chuàng)新實力，為客戶帶來了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和長期路線圖保障。”