在英特爾®第11代酷睿處理器（代號Tiger Lake ）發(fā)布之際，提供嵌入式計算技術(shù)的領先供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC 客戶端系列A尺寸的模塊以及新一代COM Express緊湊型計算機模塊。這使工程師們有機會進一步提高現(xiàn)有系統(tǒng)的性能，或利用COM-HPC的各類接口開發(fā)下一代產(chǎn)品。基于英特爾®第11代酷睿處理器的新模塊大大提升了高端嵌入式計算性能和通信功能，使原始設備制造商(OEM）受益。高端解決方案中有各種典型應用，包括嵌入式系統(tǒng)、邊緣計算節(jié)點、網(wǎng)絡集線器、本地fog數(shù)據(jù)中心及核心網(wǎng)絡設備，以及用于政府關(guān)鍵應用的加固中央云數(shù)據(jù)中心。

康佳特首席技術(shù)官Gerhard Edi解釋道：“基于英特爾® 第11代酷睿處理器的康佳特模塊具有高性能CPU/GPU計算功能，并集成了AI加速功能，可滿足高速處理和計算機視覺的關(guān)鍵應用需求。”  英特爾®第11代 酷睿處理器的亮點在于其CPU性能大幅提升，具有快速DDR4內(nèi)存、可擴展的PCIe Gen4和USB 4.0帶寬。這些性能的提升與對連接邊緣計算機至關(guān)重要的通訊功能相輔相成，像是康佳特透過Real-Time Systems的hypervisor技術(shù)提供硬件輔助虛擬化支持。所有這些功能都采用了強大且節(jié)能的英特爾SuperFit封裝技術(shù)，可節(jié)省更多功耗、提高物理密度，并在給定的熱度范圍內(nèi)提供更高的計算能力。

獨特優(yōu)勢

康佳特產(chǎn)品經(jīng)理Andreas Bergbauer說道:“從現(xiàn)在開始，設計工程師可以在COM Express或COM-HPC中進行選擇。每種模塊都具有獨特的優(yōu)勢，例如：與過去的連接器相比，改良后的COM Express新一代連接器有望提供更大的帶寬容量。這對于考慮利用PCIe Gen 4等高帶寬接口的工程師來說是至關(guān)重要的信息。選擇COM-HPC的工程師將受益于總計提供800多個信號引腳的高速接口，這幾乎是支持440個引腳的COM Express Type 6模塊的兩倍。”為幫助工程師做出最佳選擇，康佳特提供工程設計支持，并制定了COM Express 和 COM‑HPC白皮書。用戶可在主登入頁面上查看。

英特爾®第11代 酷睿處理器有兩種規(guī)格尺寸：COM Express (conga-TC570) 和 COM HPC (conga-HPC/cTLU)

更多創(chuàng)新和優(yōu)勢

值得一提的是，除了PCIe Gen 4，配備低功耗英特爾第11代酷睿處理器的康佳特全新計算機模塊還具備USB 4.0接口，該接口是基于英特爾雷電(Intel Thunderbolt)技術(shù)。USB 4.0支持驚人的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以達到40 Gbit/s，同時PCIe 4.0隧道技術(shù)和DP-Alt模式支持高達8k分辨率的視頻信號，在60 Hz下支持10位 HDR。

功能設置詳情

COM-HPC 客戶端系列 A尺寸模塊conga-HPC/cTLU以及COM Express 緊湊型 conga-TC570將與英特爾第11代酷睿處理器一起上市。兩個模塊首次支持四條PCIe Gen 4通道，能以巨大的帶寬連接外圍設備。除此之外，設計者還有八條PCIe Gen 3.0 x1通道可以使用。COM-HPC模塊具備最新的2x USB 4.0和2x USB 3.2 Gen 2接口，而COM Express模塊具備 4x USB 3.2 Gen 2 和8x USB 2.0接口，符合PICMG規(guī)范要求。可通過I2S提供聲音，COM-HPC基于SoundWire，COM Express模塊基于HDA。板卡全面支持所有主流操作系統(tǒng)，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。

如需了解更多康佳特英特爾第11代酷睿處理器產(chǎn)品信息，請訪問主登錄頁面congatec.com/11th-gen-intel-core/

如需了解更多全新conga-HPC/cTLU COM-HPC客戶端模塊的信息，請訪問www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

conga-TC570 COM Express緊湊型模塊的登錄頁面：www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tc570/