12月20日，中國電子學會工業(yè)工程分會2025年年會在北京召開。本次年會以“數智時代的工業(yè)工程創(chuàng)新與產業(yè)實踐”為主題，面向智能制造、數字化轉型與綠色低碳協(xié)同推進的時代趨勢，聚焦制造業(yè)復雜系統(tǒng)難題，分享前沿技術及創(chuàng)新成果應用，為工業(yè)工程賦能產業(yè)高質量發(fā)展凝聚共識，匯聚動能。

大會現場會議由中國電子學會工業(yè)工程分會（以下簡稱“分會”）、中國電子工程設計院股份有限公司、上海交通大學主辦，北方集成電路技術創(chuàng)新中心（北京）有限公司、安得智聯(lián)供應鏈科技股份有限公司、廣東精工智能系統(tǒng)有限公司、施耐德電氣（中國）有限公司、天津臻樂山基貿易有限公司、北京賽智時代信息技術咨詢有限公司聯(lián)合主辦。來自高校、科研院所、企業(yè)界的委員、專家與代表共100余人出席會議。

上海交通大學董浩云智能管理與物流研究院院長江志斌以“AI大模型賦能的工業(yè)工程應用及人才培養(yǎng)”為題，回顧了工業(yè)工程與AI大模型技術融合的歷史背景，剖析了AI大模型為應對系統(tǒng)復雜性、個性化需求與可持續(xù)發(fā)展難題所帶來的新機遇，探討了AI大模型賦能工業(yè)工程核心任務的具體路徑，并對未來工業(yè)工程人才培養(yǎng)提出思考與建議。

教育部工業(yè)工程專業(yè)教指委主任鄭力以“從數據透明到場景理解：AI能否理解制造現場”為題，展示了AI在制造行業(yè)的前沿探索。報告以撰寫標準作業(yè)SOP為場景，展示了運用視覺識別與運籌學模型，實現高效自動撰寫標準作業(yè)的方法。

中國電子工程設計院首席技術官楊光明針對半導體芯片產業(yè)的“卡脖子”困境，剖析產業(yè)化“最后一公里”難題，倡導應用工業(yè)工程思想，提供全鏈條“交鑰匙”解決方案以推動高質量發(fā)展。天津大學管理與經濟學部教授牛占文指出，中國制造企業(yè)正在不斷向數字化、柔性化、智能化制造轉型，智能制造成功推動實施需要以精益管理的流程改善和優(yōu)化為基礎。電子科技大學教務處處長劉宇回顧了系統(tǒng)可靠性過去的研究進展，并從學科前沿發(fā)展和重大工程需求角度探討了未來復雜系統(tǒng)可靠性的研究挑戰(zhàn)和機遇。安得智聯(lián)首席產品官兼海外負責人林泰恩分享了美的集團孵化一體化、數智化供應鏈物流解決方案提供商安得智聯(lián)的過程，給出了“端到端全鏈路能力+數智創(chuàng)新”的實踐范本。東北大學管理學院院長蔣忠中指出，供應鏈韌性是中國可持續(xù)發(fā)展、建設制造強國的重要依托，并從協(xié)同優(yōu)化、資源配置、動態(tài)響應和風險管理四個維度展望了未來研究方向。賽智產業(yè)研究院院長趙剛帶來了“工業(yè)企業(yè)數智化轉型的策略和路徑”的報告，分享了工業(yè)企業(yè)數智化轉型的背景、現狀、趨勢、思路和主要路徑，為工業(yè)工程學科發(fā)展提供了建議。