繼Intel發(fā)表第二代Xeon可擴(kuò)充服務(wù)器處理器Cascade Lake，AMD日前也正式公開第二代EPYC服務(wù)器處理器Rome引發(fā)市場高度關(guān)注；鎖定服務(wù)器與工業(yè)計(jì)算機(jī)高速應(yīng)用，全球工控內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌Apacer宇瞻科技搶先推出全系列DDR4-3200服務(wù)器與工業(yè)級內(nèi)存，全面支持Intel與AMD高階服務(wù)器處理器平臺，鎖定逐漸回溫的服務(wù)器應(yīng)用與邊緣運(yùn)算實(shí)時(shí)處理需求，強(qiáng)化工規(guī)高效能內(nèi)存產(chǎn)品布局。

　　因應(yīng)5G時(shí)代快速且實(shí)時(shí)的巨量數(shù)據(jù)傳輸與AI運(yùn)算趨勢，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器乃至邊緣設(shè)備等工控應(yīng)用對高速運(yùn)算需求殷切，而不論是Intel第二代Xeon可擴(kuò)充服務(wù)器處理器Cascade Lake、主打高階與AI應(yīng)用的Ice Lake系列處理器；或近日發(fā)表的AMD第二代EPYC服務(wù)器處理器Rome、Ryzen 3000與Ryzen Embedded V1000系列處理器，內(nèi)存支持規(guī)格皆已達(dá)2933MT/s甚至3200MT/s，都將為高效能服務(wù)器與工業(yè)級內(nèi)存開創(chuàng)下一波成長動能。宇瞻加速產(chǎn)品規(guī)劃步調(diào)，提前卡位推出全系列DDR4-3200工業(yè)級內(nèi)存，正是看準(zhǔn)此波商機(jī)。

宇瞻垂直市場應(yīng)用事業(yè)處處長黃美惠指出，從銷售狀況觀察，2018年宇瞻服務(wù)器內(nèi)存模塊出貨量仍以DDR4-2400為主；然而截至2019年上半年為止，DDR4-2666出貨占比已達(dá)宇瞻服務(wù)器內(nèi)存模塊50%，更超越DDR4-2400居冠，不難看出服務(wù)器市場對高效能內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。宇瞻全系列DDR4-3200工業(yè)級內(nèi)存支持速度高達(dá)3200MT/s，效能為目前市面工規(guī)內(nèi)存最佳；自2019年下半年起，市場對高效能內(nèi)存產(chǎn)品的需求也預(yù)期將逐漸轉(zhuǎn)向DDR4-2933甚至DDR4-3200。

另一方面，考慮服務(wù)器與工業(yè)級內(nèi)存需能承受全天候運(yùn)作的工作負(fù)載，宇瞻DDR4-2933/3200工業(yè)級內(nèi)存采用高質(zhì)量Major等級原廠DRAM IC，具長期穩(wěn)定供貨與固定組件優(yōu)勢(Fixed B.O.M.)；同時(shí)支持抗硫化技術(shù)應(yīng)用，可為常于污染或嚴(yán)苛環(huán)境運(yùn)作的邊緣設(shè)備，提供具獨(dú)家專利的抗硫化內(nèi)存產(chǎn)品。宇瞻首批上市的DDR4-2933/3200工業(yè)級內(nèi)存包含UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等規(guī)格，共有8GB和16GB兩種容量選擇，預(yù)計(jì)將于2019年Q4進(jìn)入送樣階段、2020年Q1全面量產(chǎn)出貨。

【關(guān)于Apacer宇瞻科技】

Apacer宇瞻科技橫跨內(nèi)存模塊、工業(yè)用SSD與消費(fèi)性數(shù)字產(chǎn)品領(lǐng)域，為具備整合研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、營銷能力的全球領(lǐng)導(dǎo)廠之一。自成立以來，即不斷追求開發(fā)符合品牌精神「Access the best (力求完美、分享記憶)」的各項(xiàng)值得信賴的創(chuàng)新產(chǎn)品及服務(wù)。宇瞻科技客戶群涵蓋全球經(jīng)銷商、設(shè)備制造商和零售客戶，不僅提供客戶具高效能、高穩(wěn)定度、及高價(jià)值的內(nèi)存模塊與閃存；還提供消費(fèi)者可于日常生活中輕松紀(jì)錄、儲存與分享數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的創(chuàng)新數(shù)字儲存及周邊產(chǎn)品。