深圳，2021年5月27日，全球嵌入式智能系統(tǒng)廠商研華科技（股票代碼：2395）， 以“ 邊緣智能 x嵌入式創(chuàng)新 點亮數(shù)字中國”為主題成功舉辦2021研華嵌入式設計服務論壇。續(xù)去年線上直播后今年論壇再次線下回歸，會議邀請了來自Intel 、微軟、arm、NXP、AMD、移遠、寒武紀、海能達等眾多產(chǎn)業(yè)伙伴蒞臨現(xiàn)場。通過此次會議，研華不僅展示了邊緣智能和嵌入式平臺最新技術和方案，同時攜手產(chǎn)業(yè)伙伴透過垂直產(chǎn)業(yè)應用與用戶分享企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實踐經(jīng)驗，為物聯(lián)網(wǎng)商機落地提供了更加完善和豐富的解決方案。本次會議吸引了產(chǎn)業(yè)300+伙伴及用戶的參與。

邊緣智能x嵌入式創(chuàng)新  點亮數(shù)字中國

研華中國IoT嵌入式平臺事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘先生也在開場致辭中明確表示：近年來，具有數(shù)據(jù)化、智能化、平臺化、生態(tài)化等特征的數(shù)字經(jīng)濟，已成為我國高質(zhì)量發(fā)展的重要推動力，數(shù)字化轉(zhuǎn)型更是企業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。AI、5G、邊緣運算、云計算等關鍵技術與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的有效融合將是企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關鍵。作為資深的行業(yè)探索者，研華在邊緣運算上持續(xù)創(chuàng)新，推出WISE-DeviceOn設備聯(lián)網(wǎng)&邊緣計算解決方案，這是一套工業(yè)級網(wǎng)關搭載邊緣智能應用套件，不僅提供數(shù)據(jù)采集、協(xié)議轉(zhuǎn)換、設備聯(lián)網(wǎng)等功能，而且可以按需進行邊緣計算的配置和部署，同時在各維度都提供了靈活易用的二次開發(fā)接口供客戶使用，用以滿足產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)復雜多變的應用需求，助力客戶實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。除此以外，研華還推出針對數(shù)字標牌、軌道交通、智慧建筑、智慧醫(yī)療及工業(yè)設備管理等不同垂直領域的應用方案來滿足市場需求。

會上，來自英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區(qū)首席技術官張宇博士也分享了Intel公司在推動邊緣運算發(fā)展上的創(chuàng)新，更值得一提的是研華與英特爾聯(lián)合開發(fā)的邊緣AI計算盒Air-100 ,Air-300系列以及Vega加速卡已全面上市并在工業(yè)、機器視覺、零售、機器人等領域有了成熟應用。同時，微軟公司亞洲區(qū)物聯(lián)網(wǎng)合作伙伴事業(yè)部總監(jiān)尹冰女士“從智能云到智能邊緣-微軟IoT生態(tài)系統(tǒng)”的角度為來賓分享了微軟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型觀點，微軟與研華整合的邊緣運算解決方案更在全球得到很好的推廣與應用。

異構計算 推動云計算、AI應用持續(xù)爆發(fā)

近年來，隨著云計算、AI應用的持續(xù)爆發(fā)，異構計算開始普及，GPU、FPGA等新型計算架構得到廣泛部署。arm 架構因其低功耗在物聯(lián)網(wǎng)、移動市場廣泛應用，如何將其低功耗、高能效的優(yōu)勢帶到服務器、網(wǎng)絡、存儲等市場？如何讓行業(yè)伙伴在基于arm平臺上部署“裝機即用“的軟件充滿信心？來自arm中國物聯(lián)網(wǎng)嵌入式總監(jiān)耿立鋒先生為在場嘉賓回答了相關問題。耿總提出Cassini是一個開放的、協(xié)作的、基于標準的項目，旨在通過安全的arm邊緣生態(tài)系統(tǒng)提供基于云的軟件體驗，通過加速部署負載優(yōu)化的arm平臺來釋放前沿計算創(chuàng)新。利用歐洲科技公司在嵌入式和工業(yè)系統(tǒng)方面的專業(yè)知識，是Cassini項目在跨一個多樣化和安全的邊緣生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)云本地軟件愿景方面邁出的又一步，相信該項目的推動能加快對產(chǎn)業(yè)伙伴的賦能。會上，來自恩智浦公司大中華區(qū)邊緣計算市場經(jīng)理朱睿也為現(xiàn)場來賓分享了I.MX 8M家族系列新品以及NXP公司在邊緣計算與機器學習方面的技術革新。

伙伴共創(chuàng) 賦能企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

下午場分論壇更是精彩紛呈，隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，5G、邊緣智能及AI技術的融合及落地成為用戶最關注的話題。

在“物聯(lián)網(wǎng)邊緣 x 智能軟硬整合服務”專場分論壇，研華攜手伙伴深度剖析軟硬整合服務的解耦與合作：會議榮幸邀請到專注于移動專網(wǎng)建設的海能達寬帶事業(yè)部總監(jiān)徐勝，為大家分享企業(yè)5G私有化部署的解決方案；同時，邀請到國內(nèi)AI芯片優(yōu)秀供應商寒武紀行業(yè)解決方案專家吳昊，為大家分享了V2X車聯(lián)網(wǎng)應用方案。此外，研華物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品經(jīng)理及架構師也分別針對物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)方案、深度學習技術的AOI缺陷檢測解決方案以及智慧建筑運維解決方案做出詳細講解，EPD無線電子紙更是為軟硬融合的邊緣智能解決方案提供了助力。期待伴隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型存在的多方需求，研華及其伙伴都可為客戶提供更為詳盡的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

而備受關注的【嵌入式平臺創(chuàng)新x設計服務】專場分會場，也吸引了不少傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)用戶的參與，隨著arm應用的快速發(fā)展，研華攜手不同的產(chǎn)業(yè)伙伴為用戶提供多元化的解決方案，本次研華與瑞芯微共同打造的創(chuàng)新RISC運算平臺解決方案為arm應用提供了更多新的動能。同時，在傳統(tǒng)的x86嵌入式平臺部分，研華針對AI、5G高性能計算以及機器人等行業(yè)應用均分享了最新的產(chǎn)品與方案，更值得一提的是研華基于AMD公司V1000/R1000的嵌入式平臺新品在醫(yī)療、數(shù)字標牌及自動化產(chǎn)業(yè)應用上有了新的突破，而嵌入式工業(yè)周邊產(chǎn)品、客制化服務及軟硬融合的嵌入式設計服務更是為客戶的產(chǎn)品快速上市提供了有力支持。

邊緣智能創(chuàng)新 推動AIoT商機落地

實時“新品發(fā)布”環(huán)節(jié)也是本次論壇的亮點之一，研華IoT嵌入式產(chǎn)品經(jīng)理鞠劍、產(chǎn)品經(jīng)理林思源就研華最新的 NXP I.MX8、Rockchip  RK3568、Intel 11代平臺 core i  tiger lake-U 及AI邊緣運算等產(chǎn)品進行了發(fā)布。同期會場展出的23+創(chuàng)新解決方案 ：包含WISE-DeviceOn設備聯(lián)網(wǎng)&邊緣計算解決方案、EIS邊緣智能解決方案、AIR邊緣AI解決方案、DS邊緣可視化解決方案、TS智慧交通解決方案、EPD無線電子紙解決方案、M2I工業(yè)設備聯(lián)網(wǎng)解決方案 、iBuiding智慧建筑管理解決方案、arm解決方案、智能系統(tǒng)體驗區(qū)、智能嵌入式板卡區(qū)、工業(yè)顯示屏及存儲周邊方案、客制設計與制造服務以及嵌入式全方位軟件服務。為客戶提供了全面的物聯(lián)網(wǎng)應用及方案，推動AIoT商機落地。