嵌入式與邊緣計算技術的領先供應商—德國康佳特(congatec)推出全新 COM Express 3.1 Type 6 Compact 模塊系列 conga-TCRP1。該系列模塊基于最新一代 AMD 銳龍™ AI 嵌入式P100系列處理器打造，提供 4 核與 6 核配置，支持      -40°C 至 +85°C 的工業(yè)級寬溫運行范圍。新模塊主要面向工業(yè)邊緣 AI 應用，為其提供高效入門方案，同時也適用于交通運輸、醫(yī)療、智慧城市基礎設施、游戲、零售終端（POS）、機器人及工業(yè)自動化等多個市場。該模塊可提供高達 59 TOPS 的綜合 AI 推理性能，其中最高 50 TOPS 來自 XDNA2 NPU，其余性能由最多 6 個 AMD Zen5架構的CPU 核心及 RDNA 3.5 GPU 提供。該系列產(chǎn)品可在 CPU、GPU 與 NPU 性能之間實現(xiàn)良好平衡，支持 15W 至 54W 的可配置熱設計功耗(TDP)，并兼顧 SWaP-C (尺寸、重量、功耗、成本) 需求，尤其適合對擴展性要求較高的應用場景。

為關鍵任務應用打造的堅固耐用、可擴展方案

   通過 conga-TCRP1，康佳特進一步擴展了其 AI 加速 x86 計算機模塊(COM)產(chǎn)品組合。該模塊支持 -40°C 至 +85°C 的工業(yè)級寬溫運行，用戶可在不同性能與功耗需求間靈活擴展。最低可配置TDP僅為 15瓦，這簡化了無風扇被動散熱、全封閉式設計的開發(fā)。這使得新型 conga-TCRP1 非常適合用于堅固的手持設備、衛(wèi)生要求高的醫(yī)療PC以及惡劣環(huán)境下的關鍵任務設備。
   康佳特產(chǎn)品線經(jīng)理 Florian Drittenthaler 表示：“隨著市場對具備或不具備 AI 功能的堅固型邊緣應用需求不斷增長，市場對適用于功耗和成本優(yōu)化設計的入門級4核和6核模塊變體的需求也在增加。conga-TCRP1 擴展了康佳特針對這些特定應用領域的全面產(chǎn)品組合，為注重能效比和成本控制的設計方案提供了理想選擇。”

詳細功能特色
    conga-TCRP1 采用基于 AMD Zen5 架構的計算核心，將高性能 Zen5 核心與強調(diào)能效的 Zen5c 核心相結合，在實現(xiàn)極低功耗的同時，提供卓越的整體能效表現(xiàn)與高達4.5GHz的單線程性能。對應用開發(fā)者來說的關鍵優(yōu)勢在于， Zen5 與 Zen5c 核心基于相同架構，這確保了確定性應用中一致的執(zhí)行時序，并優(yōu)化了實時性能。
   除了 Zen5/Zen5c CPU 核心外，模塊還集成 Radeon™ RDNA 3.5™ GPU，支持多達 4 路獨立顯示輸出，可實現(xiàn)沉浸式 4K 圖形顯示。同時，集成的 XDNA2 NPU 可提供最高 50 TOPS 的 AI 計算能力，使其能在本地實時運行較小規(guī)模的大型語言模型(LLM)，無需依賴云端連接或獨立加速卡，在成本與能效方面具備顯著優(yōu)勢。

     同時，內(nèi)存密集型應用受益于高達 96 GB 的 DDR5-5600 RAM，并可為關鍵任務應用選配ECC 糾錯功能。為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和連接工業(yè)以太網(wǎng)、現(xiàn)場總線適配器或無線模塊等低速外設的需求，模塊提供了最多8條完全可配置的 PCIe Gen4通道和PEG x4 Gen4。此外，2.5 GbE 確保快速網(wǎng)絡連接，4個USB 3.2 Gen2 和 4個USB 2.0 接口為額外設備提供連接。在數(shù)據(jù)存儲方面，模塊提供高達 512 MB 的板載 NVMe SSD 存儲或 2個SATA 6Gb/s 接口用于外部存儲介質(zhì)。1個I²C總線、GPSPI、2個UART、8個GPIO、1個SMBus 和 1個LPC 總線完善了其功能集。15W 至 54W 的可調(diào) TDP 設計，使客戶無需更換不同處理器型號，即可根據(jù)實際需求靈活調(diào)整功耗與性能。

  支持的操作系統(tǒng)包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT企業(yè)版、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro 和 Kontron OS。作為應用就緒的 aReady.COM模塊，該系列產(chǎn)品可預裝已授權的ctrlX OS、Ubuntu Pro和KontronOS。通過 aReady.VT 選項，模塊內(nèi)置虛擬化管理程序(Hypervisor)，可在單一模塊上整合實時控制、人機界面(HMI)、AI 及物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關等多種工作負載。針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接，康佳特提供 aReady.IOT 軟件構建模塊，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換、遠程維護以及模塊、載板和外圍設備的管理，并在需要時提供云端連接。為更進一步簡化應用開發(fā)，康佳特提供全面的配套生態(tài)系統(tǒng)，包括評估板和應用就緒載板、定制散熱解決方案、完善的技術文檔、設計導入服務以及高速信號完整性測量支持。

全新conga-TCRP1 模塊提供以下配置版本:

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